COM Express Basic
// COM Express Basic
// [AMD Ryzen Embedded R2312 | AMD Ryzen Embedded R2314 | AMD Ryzen Embedded R2514 | AMD Ryzen R1505G | AMD Ryzen R1606G | AMD Ryzen V1605B]
// 260 Pin SO-DIMM DDR4
// 1 x G-LAN
// 9 x USB (internal)
// Digital I/O (8-Bit)
// [0 | 3 | 4] x PCIe x1
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Basismodul: IBASE ET977
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | ET977 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | IBASE | |||
| System | ||||
| Prozessor | Nummer | AMD Ryzen Embedded R2312, AMD Ryzen Embedded R2314, AMD Ryzen Embedded R2514, AMD Ryzen R1505G, AMD Ryzen R1606G, AMD Ryzen V1605B | ||
| CPU Kerne | 2 St, 4 St | |||
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 3,3 GHz, 3,5 GHz, 3,6 GHz, 3,7 GHz | |||
| Speicher | Aufbau | 260 Pin SO-DIMM DDR4 | ||
| Memory Type | DDR4 | |||
| Frequenz | 2400 MHz | |||
| Steckplätze | 2 St | |||
| Maximaler Ausbau | 32 GB | |||
| ECC | wird unterstützt | |||
| BIOS | AMI BIOS | |||
| I/O Controller | Controller 1 | I/O Controller | Fintek F81804U-I | |
| Grafik | ||||
| Prozessor | AMD Radeon Vega | |||
| Erweiterung | ||||
| PCIe x1 | Generation | 3, - | ||
| x1 Signal (Interface) | 3 St, 4 St, - | |||
| PCIe x4 | Generation | 3 | ||
| x4 Signal (Interface) | 0 St, 1 St, 4 St, 8 St | |||
| PCIe x8 | Generation | 3 | ||
| x8 Signal (Interface) | 0 St, 1 St, - | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | AMD Ryzen HD Audio Controller | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I211IT PCIe (10/100/1000 Mbps) | |
| Anzahl | 1 St | |||
| Netzwerk | 1x G-LAN | |||
| Interne I/O | ||||
| USB | USB v2.0 | Interface | 8 St | |
| USB v3.1 | Interface | 1 St | ||
| Maximale Datenrate | 10 Gbit/s | |||
| Anzeige | LVDS Interface | 1 St | ||
| eDP (embedded Display Port) Lanes | 0 St, - | |||
| Digital I/O | Bits | 8-Bit | 1 St | |
| UART | Tx/Rx | 2 St | ||
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (Interface) | 2 St | ||
| Watchdog Zeitgeber | ||||
| Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
| Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden) | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | v2.0 | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | 0° bis 60°C | ||
| Lagerung | -20° bis 80°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 0 bis 90%, nicht kondensierend | ||
| Abmaße | Formfaktor | COM Express Basic | ||
| Breite | 95 mm | |||
| Tiefe | 125 mm | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| Kompatibilität | PICMG COM Express R3.0, Type 6 | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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