DFI COM335

COM Express Carrier Board

PRODUKT-FEATURES

// Micro-ATX COM Express Carrier Board
// 1 x G-LAN
// 7 x USB
// 1 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 3 x PCIe x1
// 1 x PCIe x4
// 1 x PCIe x16

PRODUKTPREIS

Preise und Lieferzeiten sind für registrierte und angemeldete Kunden sichtbar. Neukunden können diese unverbindlich anfragen.

Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage

PRODUKTINFORMATIONEN

Basismodul: DFI COM335

Allgemein
SKU / ArtikelnummerCOM335
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
Produkt-ID770-COM3351-000G
Erweiterung
PCIe x1x1 Signal3 St
PCIe x4x4 Signal1 St
PCIe x16x16 SignalAnzahl1 St
PCIe Schnittstellen3x PCIe x1, 1x PCIe x4, 1x PCIe x16
M.2Slot 1Key IDB
Unterstütze Abmaße3042, 3052
M.2 Key IDsB
Audio
ChipsatzRealtek ALC888S-VD2-GR
Externe I/O
EthernetRJ-451 St
USBUSB v2.04 St
USB v3.1 Gen. 23 St
AnzeigeVGA1 St
Displayport3 St
AudioLine-In1 St
Line-Out1 St
Mic-In1 St
Interne I/O
SeriellRS-232Ports (2.54 mm Pitch)1 St
AnzeigeLCD- / InverterstromJa
LVDS Anschlüsse1 St
eDP (embedded Display Port) Lanes 1 St
VGA (2.54 mm Pitch)1 St
Digital I/OBits8-Bit1 St
SMBus1 St
LPC1 St
AudioAnschluss2.00 mm Pitch
Line-Out1 St
Mic-In1 St
S/PDIFverfügbar
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)4 St
Stromversorgung
Typ (Eingang)ATXAnschluss4-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX
Stromversorgung - EingangATX: 4-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX
Real-Time Clock (RTC) BatterieCR2032 Knopfbatterie
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb0° bis 60°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 90%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 90%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorMicro-ATX
Breite244 mm
Tiefe244 mm
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass BJa
KompatibilitätPICMG COM Express R3.1, Type 6, PICMG COM Express R3.1, Type 10
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
LinkedIn Facebook X