DFI ADN9A2

ADN9A2-BC16-7425E, ADN9A2-BC86-N305, ADN9A2-BC86-N50, ADN9A2-BC86-N97

COM Express Mini

PRODUKT-FEATURES

// COM Express Mini
// [Intel Atom x7425E | Intel Core i3-N305 | Intel N50 | Intel N97]
// 8 GB
// LVDS
// 1 x G-LAN
// 10 x USB (internal)
// 64 GB eMMC
// Digital I/O (8-Bit)
// 4 x PCIe x1

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Basismodul: DFI ADN9A2

Allgemein
SKU / ArtikelnummerADN9A2ADN9A2-BC16-7425E, ADN9A2-BC86-N305, ADN9A2-BC86-N50, ADN9A2-BC86-N97
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
Produkt-ID770-ADN9A21-100G, 770-ADN9A21-300G, 770-ADN9A21-600G, 770-ADN9A22-700G
System
ProzessorSerieIntel Alder Lake
NummerIntel Atom x7425E, Intel Core i3-N305, Intel N50, Intel N97
CPU Kerne2 St, 4 St, 8 St
Threads8 St, -
SockelBGA 1264
Max. Turbo-Taktfrequenz3,4 GHz, 3,6 GHz, 3,8 GHz
Cache6 MB
Thermal Design Power (TDP)6 W, 12 W, 15 W
ChipsatzSoC (System-On-Chip)
SpeicherMemory TypeDDR5
Frequenz4800 MHz
Maximaler Ausbau16 GB
Speicher onBoard8 GB
StorageEmbedded MultiMedia Card (eMMC)64 GB
eMMC Version5.1
BIOSAMI SPI 256 Mbit
I/O ControllerController 1I/O ControllerITE IT5782VG
Grafik
ProzessorIntel UHD Graphics
Bildschirme (Multidisplay)2 Displays
HDMIMaximale Auflösung4096 x 2160 bei 30 Hz
DisplayportMaximale Auflösung3840 x 2160 bei 60 Hz
Dual ModeJa (DP++)
LVDSMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
Bits24 Bit
BridgeNXP PTN3460
eDP (embedded Display Port)Maximale Auflösung4096 x 2160 bei 60 Hz
Erweiterung
PCIe x1Generation3
x1 Signal (Interface)4 St
PCIe Schnittstellen4x PCIe x1
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I226LM PCIe (10/100/1000/2500 Mbps)
Anzahl1 St
Netzwerk1x G-LAN
Interne I/O
USBUSB v2.0Interface8 St
USB v3.2GenerationGen. 2
Interface2 St
AnzeigeLVDSSingle Channel
LVDS Interface1 St, -
eDP (embedded Display Port) Lanes 1 St, -
Digital I/OBits8-Bit1 St
SMBus1 St
LPC1 St
Serial Peripheral Interface (SPI)1 St
I²C1 St
UARTTx/Rx2 St
Serial-ATAS-ATA R3.0 (Interface)2 St
Watchdog Zeitgeber
Watchdog ZeitgeberJa
Watchdog Zeitgeber (Intervall)Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden)
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)dTPM 2.0 (Hardware)
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWindows 10 Enterprise IoT LTSC (2021)wind unterstützt
Windows 11 IoTwird unterstützt
LinuxDistributionLinux
Unterstützte BSLinux, Windows Embedded
Kühlung
UmsetzungPassiv
PassivWärmemanagementKühlkörper (Heat Sink)
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb-5° bis 65°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 90%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 90%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorCOM Express Mini
Breite84 mm
Tiefe55 mm
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass AJa
KompatibilitätPICMG COM Express R3.1, Type 10
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
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