COM-HPC
// COM HPC Server Size D
// [Intel Xeon D-2712T | Intel Xeon D-2733NT | Intel Xeon D-2752TER | Intel Xeon D-2775TE | Intel Xeon D-2796TE]
// 288 Pin DIMM DDR4
// 2 x G-LAN
// 8 x USB (internal)
// 2 x Seriell I/O
// Digital I/O (12-Bit)
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Basismodul: Advantech SOM-D580
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | SOM-D580 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Advantech | |||
| System | ||||
| Prozessor | Vertikales Segment | Server | ||
| Serie | Intel Ice Lake | |||
| Nummer | Intel Xeon D-2712T, Intel Xeon D-2733NT, Intel Xeon D-2752TER, Intel Xeon D-2775TE, Intel Xeon D-2796TE | |||
| CPU Kerne | 4 St, 8 St, 12 St, 16 St, 20 St | |||
| Threads | 8 St, 16 St, 24 St, 32 St, 40 St | |||
| Sockel | BGA 2579 | |||
| Basis Frequenz | 1,8 GHz, 1,9 GHz, 2 GHz, 2,1 GHz | |||
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 2,8 GHz, 3 GHz, 3,1 GHz, 3,2 GHz | |||
| Cache | 15 MB, 20 MB, 25 MB, 30 MB | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 65 W, 77 W, 80 W, 100 W, 118 W | |||
| Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
| Speicher | Aufbau | 288 Pin DIMM DDR4 | ||
| DIMM Type | Registered DIMM | |||
| Frequenz | 2666 MHz, 2933 MHz | |||
| Steckplätze | 4 St | |||
| Maximaler Ausbau | 512 GB | |||
| ECC | wird unterstützt | |||
| Erweiterung | ||||
| Max. PCI-Express-Lanes | 49 St | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Integriert in Xeon CPU | |
| Anzahl | 1 St | |||
| Controller | Chipsatz | Intel I225IT PCIe (10/100/1000/2500 Mbps) | ||
| Anzahl | 1 St | |||
| Netzwerk | 2x G-LAN | |||
| Interne I/O | ||||
| USB | USB v2.0 | Interface | 4 St | |
| USB v3.2 | Generation | Gen. 1 | ||
| Interface | 4 St | |||
| Seriell | RS-232 | Interface | 2 St | |
| Digital I/O | Bits | 12-Bit | 1 St | |
| SMBus | 1 St | |||
| Serial Peripheral Interface (SPI) | 1 St | |||
| I²C | 2 St | |||
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (Interface) | 2 St | ||
| Watchdog Zeitgeber | ||||
| Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
| Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 65535 Sekunden) | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | v2.0 | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSC (2021) | wind unterstützt | ||
| Unterstützte BS | Windows Embedded | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung) | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | 0° bis 60°C, -40° bis 85°C | ||
| Lagerung | -40° bis 85°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 95%, nicht kondensierend | ||
| Lagerung | 5 bis 95%, nicht kondensierend | |||
| Abmaße | Formfaktor | COM HPC Server Size D | ||
| Breite | 160 mm | |||
| Tiefe | 160 mm | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class A | Ja | ||
| RoHS konform | Ja | |||
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