Qseven (Q7)
// Qseven (Q7)
// [Intel Atom x5-E3930 | Intel Atom x5-E3940 | Intel Atom x7-E3950]
// [4 GB | 8 GB]
// LVDS|DDI
// 1 x G-LAN
// 4 x PCIe x1
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Basismodul: DFI AL701
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | AL701 | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | DFI | |||
Produkt-ID | 770-AL7011-100G, 770-AL7011-200G, 770-AL7011-300G | |||
System | ||||
Prozessor | Vertikales Segment | Embedded | ||
Serie | Intel Apollo Lake | |||
Nummer | Intel Atom x5-E3930, Intel Atom x5-E3940, Intel Atom x7-E3950 | |||
CPU Kerne | 2 St, 4 St | |||
Threads | 2 St, 4 St | |||
Sockel | BGA 1296 | |||
Basis Frequenz | 1,3 GHz, 1,6 GHz | |||
Cache | 2 MB | |||
Thermal Design Power (TDP) | 6,5 W, 9,5 W, 12 W | |||
Speicher | Memory Type | DDR4 | ||
Frequenz | 3200 MHz | |||
Maximaler Ausbau | 8 GB | |||
Speicher onBoard | 4 GB, 8 GB | |||
BIOS | AMI UEFI 128 Mbit SPI | |||
Grafik | ||||
Prozessor | Intel HD Graphics Generation 9 | |||
Leistungsmerkmal | Unterstützung | DirectX 12, OpenCL 2.1, OpenGL 5.0 | ||
HW Decode | AVC / H.264, HEVC / H.265, JPEG / MJPEG, MPEG2, MVC, VC1 / WMV9, VP 8, VP 9 | |||
HW Encode | AVC / H.264, HEVC / H265, JPEG, VP 8, VP 9 | |||
Bildschirme (Multidisplay) | 2 Displays | |||
LVDS | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
Bits | 24 Bit | |||
Bridge | NXP PTN3460 | |||
DDI (Digital Display Interfaces) | DP++ | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | |
HDMI | Maximale Auflösung | 3840 x 2160 bei 30 Hz | ||
Erweiterung | ||||
PCIe x1 | Generation | 2 | ||
x1 Signal (Interface) | 4 St | |||
PCIe Schnittstellen | 4x PCIe x1 | |||
Netzwerk | ||||
G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I210IT PCIe (10/100/1000 Mbps), Intel I211AT PCIe (10/100/1000 Mbps) | |
Anzahl | 1 St | |||
Netzwerk | 1x G-LAN | |||
Externe I/O | ||||
Ethernet | Interface | 1 St | ||
Interne I/O | ||||
Anzeige | LVDS | Dual Channel | ||
LVDS Interface | 1 St | |||
DDI Interface | 1 St | |||
SMBus | 1 St | |||
LPC | 1 St | |||
I²C | 1 St | |||
UART | Tx/Rx/CTS/RTS | 1 St | ||
Serial-ATA | S-ATA R3.0 (Interface) | 2 St | ||
Sicherheit | ||||
Trusted Platform Modul (TPM) | fTPM 2.0 (Firmware Simulation) | |||
Stromversorgung | ||||
Typ (Eingang) | DC | Bereich | VCC_RTC (3V), Standby (5V), 5V | |
Anschluss | COM Express Anschluss (220 Pins, Row A +B) | |||
Stromversorgung - Eingang | DC: VCC_RTC (3V), Standby (5V), 5V | |||
Betriebssysteme / Software | ||||
Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSB (2016) | wird unterstützt | ||
Unterstützte BS | Windows Embedded | |||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Betrieb | 0° bis 60°C, -40° bis 85°C | ||
Lagerung | -40° bis 85°C | |||
Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 90%, nicht kondensierend | ||
Lagerung | 5 bis 90%, nicht kondensierend | |||
Abmaße | Formfaktor | Qseven (Q7) | ||
Breite | 70 mm | |||
Tiefe | 70 mm | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
FCC | Class B | Ja | ||
Weitere Zertifikate / Konformitäten | UKCA | |||
Kompatibilität | Qseven (Q7) Spezifikation Revision 2.1 | |||
RoHS konform | Ja | |||
Lebenszyklus | ||||
Produktionsstart | Q3/2020 | |||
Voraussichtlich bis | Q1/2032 | |||
Herstellergarantie | ||||
Herstellergarantie | 2 Jahre |
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