DFI F8700

F8700-DX, F8700-DXP, F8700-QXP

Qseven (Q7)

PRODUKT-FEATURES

// Qseven (Q7)
// [NXP i.MX 8DualX | NXP i.MX 8DualXPlus | NXP i.MX 8QuadXPlus]
// 1 x G-LAN
// 4 x USB (intern)
// 1 x CAN Bus
// 1 x PCIe x1

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Basismodul: DFI F8700

Allgemein
SKU / ArtikelnummerF8700F8700-DX, F8700-DXP, F8700-EDX, F8700-EDXP, F8700-EQXP, F8700-QXP
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
System
ProzessorSerieARM Cortex-A35
NummerNXP i.MX 8DualX, NXP i.MX 8DualXPlus, NXP i.MX 8QuadXPlus
Basis Frequenz1,2 GHz
Cache0,5 MB
SpeicherMemory TypeDDR4
Frequenz3200 MHz
Maximaler Ausbau4 GB
Grafik
ProzessorVivante GC7000 Lite
LeistungsmerkmalUnterstützungOpenCL 1.2
HW DecodeAVC / H.264, HEVC / H.265
HW EncodeAVC / H.264
Bildschirme (Multidisplay)2 Displays
HDMIMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
Version1.4
LVDSBits24 Bit
Erweiterung
PCIe x1x1 Signal (Interface)1 St
PCIe Schnittstellen1x PCIe x1
SDIOSpezifikationVersion 3.0 (SDIO)
Netzwerk
G-LANControllerAnzahl1 St
Netzwerk1x G-LAN
Externe I/O
EthernetInterface1 St
Interne I/O
USBUSB v2.0Interface1 St
USB v3.0Interface3 St
AnzeigeLVDSSingle Channel
LVDS Interface1 St
DDI Interface1 St
I²C1 St
UARTTx/Rx1 St
CAN BusChannel1 St
AudioI²S1 St
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCBereich5V
AnschlussMXM Anschluss (Q7, 230 Pins)
Stromversorgung - EingangDC: 5V
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWindows 10 Enterprise IoT LTSB (2016)wird unterstützt
LinuxDistributionYocto 2.4
Kernel4.9
Unterstützte BSLinux, Windows Embedded
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb0° bis 60°C, -20° bis 70°C
Lagerung-30° bis 80°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 90%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 90%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorQseven (Q7)
Breite70 mm
Tiefe70 mm
Zertifikate / Konformitäten
KompatibilitätQseven (Q7) Spezifikation Revision 2.1
RoHS konformJa
Lebenszyklus
ProduktionsstartQ2/2020
Voraussichtlich bisQ1/2028
Herstellergarantie
Herstellergarantie3 Jahre
   +49 6122 17071 50
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