ATX Mainboards
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// ATX Industrie-Mainboards
// LGA 1151 (H4)
// [Intel C236 | Intel H170 | Intel Q170]
// 288 Pin DIMM DDR4
// 1 x VGA
// 1 x DVI-D
// 1 x DP++
// 2 x G-LAN
// 6 x USB
// 7 x USB (intern)
// 6 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 2 x PCI
// 3 x PCIe x4
// 2 x PCIe x16
// 1 x Mini-PCIe
// Stromversorgung ATX
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Basismodul: DFI KD632
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | KD632 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | DFI | |||
| Produkt-ID | 770-KD6321-000G, 770-KD6321-100G, 770-KD6321-200G, 770-KD6321-300G, 770-KD6321-400G, 770-KD6321-500G | |||
| System | ||||
| Prozessor | Serie | Intel Skylake / Kaby Lake | ||
| Sockel | LGA 1151 (H4) | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 95 W | |||
| Chipsatz | Intel C236, Intel H170, Intel Q170 | |||
| Speicher | Aufbau | 288 Pin DIMM DDR4 | ||
| DIMM Type | ECC Unbuffered DIMM, Unbuffered DIMM | |||
| Steckplätze | 4 St | |||
| Maximaler Ausbau | 64 GB | |||
| ECC | wird nicht unterstützt, wird unterstützt | |||
| BIOS | Insyde SPI 128 Mbit | |||
| Grafik | ||||
| Prozessor | Intel HD Graphics Generation 9 | |||
| Leistungsmerkmal | Unterstützung | DirectX 12, OpenCL 2.1, OpenGL 5.0 | ||
| HW Decode | AVC / H.264, HEVC / H.265, JPEG / MJPEG, VC1 / WMV9, VP 8, VP 9 | |||
| HW Encode | AVC / H.264, HEVC / H265, JPEG, MPEG2, VP 8, VP 9 | |||
| Bildschirme (Multidisplay) | 3 Displays | |||
| VGA | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
| DDI (Digital Display Interfaces) | DP++ | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | |
| DVI | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
| Erweiterung | ||||
| PCI | Anzahl | 2 St | ||
| PCI Schnittstellen | 2x PCI | |||
| PCIe x4 | Generation | 3 | ||
| x4 Signal | 3 St | |||
| PCIe x16 | x16 Signal | Generation | 3 | |
| Anzahl | 2 St | |||
| Mini-PCIe | Volle Bautiefe | Anzahl | 1 St | |
| USB Unterstützung | Ja | |||
| mSATA Unterstützung | Ja | |||
| PCIe Schnittstellen | 1x Mini-PCIe, 2x PCIe x16, 3x PCIe x4 | |||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | M | |
| Interface | NVMe, Optane Memory, PCIe ×2 (Gen. 3), SATA III | |||
| Unterstütze Abmaße | 2260, 2280 | |||
| M.2 Key IDs | M | |||
| Storage | M.2, mSATA | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Realtek ALC888S-VD2-GR | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I211AT PCIe (10/100/1000 Mbps) | |
| Anzahl | 1 St | |||
| Controller | Chipsatz | Intel I219LM PCIe mit AMT mit Core i5/i7 (10/100/1000 Mbps) | ||
| Anzahl | 1 St | |||
| Active Management Technology (AMT) Version | 11.0 | |||
| Netzwerk | 2x G-LAN | |||
| Externe I/O | ||||
| Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
| USB | USB v2.0 | 2 St | ||
| USB v3.1 Gen. 1 | 4 St | |||
| Seriell | RS-232 / 422 / 485 | DB-9 | 1 St | |
| PS/2 | mini-DIN-6 | 1 St | ||
| Anzeige | VGA | 1 St | ||
| DVI | DVI-D Signal | 1 St | ||
| DP++ | 1 St | |||
| Audio | Line-Out | 1 St | ||
| Mic-In | 1 St | |||
| Interne I/O | ||||
| USB | USB v2.0 | Ports (2.54 mm Pitch) | 4 St | |
| Ports (Typ-A-Buchse) | 1 St | |||
| USB v3.1 | Ports (2.00 mm Pitch) | 2 St | ||
| Seriell | RS-232 | Ports (2.54 mm Pitch) | 4 St | |
| RS-232 / 422 / 485 | Ports (2.54 mm Pitch) | 1 St | ||
| Digital I/O | Bits | 8-Bit | 1 St | |
| SMBus | 1 St | |||
| LPC | 1 St | |||
| Audio | S/PDIF | verfügbar | ||
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 5 St | ||
| Raid Unterstützung | RAID 0/1/5/10 | wird unterstützt | ||
| RAID Unterstützung | RAID 0/1/5/10 | |||
| Watchdog Zeitgeber | ||||
| Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
| Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden) | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | -, v1.2, v2.0 | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | ATX | Anschluss | 8-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX | |
| Stromversorgung - Eingang | ATX: 8-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX | |||
| Real-Time Clock (RTC) Batterie | CR2032 Knopfbatterie | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows | Windows 10 (64-bit) | wird unterstützt | ||
| Linux | Distribution | Linux | ||
| Unterstützte BS | Linux, Windows | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | 0° bis 60°C | ||
| Lagerung | -30° bis 60°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 90%, nicht kondensierend | ||
| Lagerung | 5 bis 90%, nicht kondensierend | |||
| Abmaße | Formfaktor | ATX | ||
| Breite | 244 mm | |||
| Tiefe | 305 mm | |||
| MTBF | MTBF 25°C | 537.588 h | ||
| Berechnungsmodell | Telcordia Issue 4 | |||
| Umgebung | GB, GC – Ground Benign, Controlled | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class B | Ja | ||
| RoHS konform | Ja | |||
| Lebenszyklus | ||||
| Produktionsstart | Q3/2019 | |||
| Voraussichtlich bis | Q2/2031 | |||
| Herstellergarantie | ||||
| Herstellergarantie | 2 Jahre | |||
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