Thin Mini-ITX Mainboards
// Thin Mini-ITX Industrie-Mainboards
// LGA 1851
// [Intel H810 | Intel Q870 | Intel W880]
// 262 Pin SO-DIMM DDR5
// 2 x G-LAN (Back side)
// 6 x USB (Back side)
// [2 | 4] x USB (internal)
// 2 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 1 x PCIe x16
// Power Supply DC 12V
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Basismodul: DFI ARS101
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | ARS101 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | DFI | |||
| Produkt-ID | 770-ARS1011-000G, 770-ARS1011-100G, 770-ARS1011-200G | |||
| System | ||||
| Prozessor | Serie | Intel Arrow Lake | ||
| Sockel | LGA 1851 | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 65 W | |||
| Chipsatz | Intel H810, Intel Q870, Intel W880 | |||
| Speicher | Aufbau | 262 Pin SO-DIMM DDR5 | ||
| Memory Type | DDR5 | |||
| DIMM Type | Unbuffered SO-DIMM/CSO-DIMM | |||
| DIMM Datarate | 6400 MT/s | |||
| Steckplätze | 2 St | |||
| Maximaler Ausbau | 96 GB | |||
| ECC | wird nicht unterstützt, wird unterstützt | |||
| BIOS | AMI SPI 256 Mbit | |||
| Grafik | ||||
| Bildschirme (Multidisplay) | 4 Displays | |||
| HDMI | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 30 Hz | ||
| Version | 1.4b | |||
| Displayport | Maximale Auflösung | 4096 x 2304 bei 60 Hz | ||
| Version | 1.2 | |||
| Dual Mode | Ja (DP++) | |||
| eDP (embedded Display Port) | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | ||
| Erweiterung | ||||
| PCIe x16 | x16 Signal | Anzahl | 1 St | |
| PCIe Schnittstellen | 1x PCIe x16 | |||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | M | |
| Interface | PCIe ×1 (Gen. 4), PCIe ×4 (Gen. 4), SATA III | |||
| Unterstütze Abmaße | 2280 | |||
| Slot 2 | Key ID | B | ||
| Interface | 4G/LTE, 5G / Storage Module, PCIe ×1 (Gen. 3), SATA III, USB 2.0, USB 3.2 Gen2 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2242, 3042, 3052 | |||
| Slot 3 | Key ID | A | ||
| Interface | OOB, PCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0, USB 3.2 Gen1 | |||
| Unterstütze Abmaße | 3030 | |||
| Slot 4 | Key ID | E | ||
| Interface | CNVi, PCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
| M.2 Key IDs | A, B, M | |||
| SIM | Anzahl | 1 St | ||
| Formfaktor (Slot) | Nano SIM | |||
| Storage | M.2 | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Realtek ALC888 | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I226LM PCIe (10/100/1000/2500 Mbps), Intel I226V PCIe (10/100/1000/2500 Mbps) | |
| Anzahl | 1 St | |||
| Controller | Chipsatz | Intel I226V PCIe (10/100/1000/2500 Mbps) | ||
| Anzahl | 1 St | |||
| Netzwerk | 2x G-LAN | |||
| Externe I/O (Rückseite) | ||||
| Anzeige | HDMI | 1 St | ||
| DP++ | 1 St | |||
| DP USB-C | 1 St, - | |||
| Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
| USB | USB v2.0 | 3 St, - | ||
| USB v3.2 (Gen 1) | 3 St, - | |||
| USB v3.2 (Gen 2) | 5 St, 6 St, - | |||
| USB v3.2 (Gen 2, Type C) | 1 St, - | |||
| Interne I/O | ||||
| USB | USB v2.0 | Ports (2.54 mm Pitch) | 2 St, 4 St | |
| Seriell | RS-232 / 422 / 485 | Ports (2.00 mm Pitch) | 2 St | |
| Anzeige | eDP (embedded Display Port) Lanes | 1 St | ||
| Digital I/O | Bits | 8-Bit | 1 St | |
| SMBus | 1 St | |||
| Serial Peripheral Interface (SPI) | 1 St | |||
| Enhanced Serial Peripheral Interface (eSPI) | 1 St | |||
| Audio | Anschluss | 2.00 mm Pitch | ||
| Line-Out | 1 St | |||
| Mic-In | 1 St | |||
| Amplifier | 2 St | |||
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 2 St | ||
| Raid Unterstützung | RAID 0/1/5/10 | wird unterstützt | ||
| Stromanschluss (onboard) | 2 St | |||
| RAID Unterstützung | RAID 0/1/5/10 | |||
| Watchdog Zeitgeber | ||||
| Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
| Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden) | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | v2.0 | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Nein | |
| Bereich | 12V | |||
| Anschluss | Hohlstecker (verschraubt) | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 12V | |||
| Real-Time Clock (RTC) Batterie | CR2032 Knopfbatterie | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSC (2021) | wind unterstützt | ||
| Windows 11 IoT | wird unterstützt | |||
| Linux | Distribution | Ubuntu 24.04 | ||
| Unterstützte BS | Linux, Windows Embedded | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | -5° bis 65°C | ||
| Lagerung | -40° bis 85°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 90%, nicht kondensierend | ||
| Lagerung | 5 bis 90%, nicht kondensierend | |||
| Abmaße | Formfaktor | Thin Mini-ITX | ||
| Breite | 170 mm | |||
| Tiefe | 170 mm | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class B | Ja | ||
| Weitere Zertifikate / Konformitäten | UKCA | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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