Thin Mini-ITX Mainboards
// Thin Mini-ITX Industrie-Mainboards
// LGA 1151 (H4)
// [Intel C246 | Intel H310 | Intel Q370]
// 260 Pin SO-DIMM DDR4
// 1 x HDMI
// 2 x DP++
// LVDS
// 2 x G-LAN
// 4 x USB (Back side)
// 4 x USB (internal)
// 4 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 1 x PCIe x4
// 1 x Mini-PCIe
// Power Supply DC 12V
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Basismodul: DFI CS101
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | CS101 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | DFI | |||
| Produkt-ID | 770-CS1012-000G, 770-CS1012-100G, 770-CS1012-200G, 770-CS1012-300G, 770-CS1012-400G, 770-CS1012-500G, 770-CS1012-600G, 770-CS1012-900G | |||
| System | ||||
| Prozessor | Serie | Intel Coffee Lake | ||
| Sockel | LGA 1151 (H4) | |||
| Chipsatz | Intel C246, Intel H310, Intel Q370 | |||
| Speicher | Aufbau | 260 Pin SO-DIMM DDR4 | ||
| Memory Type | DDR4 | |||
| Frequenz | 2400 / 2666 MHz | |||
| Steckplätze | 2 St | |||
| Maximaler Ausbau | 32 GB | |||
| ECC | wird nicht unterstützt, wird unterstützt | |||
| BIOS | AMI SPI 128 Mbit | |||
| Grafik | ||||
| Prozessor | Intel UHD Graphics | |||
| Leistungsmerkmal | Unterstützung | DirectX 12, OpenCL 2.1, OpenGL 4.4 | ||
| HW Decode | AVC / H.264, HEVC / H.265, JPEG / MJPEG, MPEG2, VC1 / WMV9, VP 8, VP 9 | |||
| HW Encode | AVC / H.264, HEVC / H265, JPEG, MPEG2, VP 8, VP 9 | |||
| Bildschirme (Multidisplay) | 2 Displays, 3 Displays | |||
| HDMI | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 30 Hz | ||
| Displayport | Maximale Auflösung | 4096 x 2304 bei 60 Hz | ||
| Version | 1.2 | |||
| Dual Mode | Ja (DP++) | |||
| LVDS | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
| Bits | 24 Bit | |||
| Bridge | NXP PTN3460 | |||
| eDP (embedded Display Port) | Maximale Auflösung | 4096 x 2304 bei 60 Hz | ||
| Erweiterung | ||||
| PCIe x4 | Generation | 3 | ||
| x4 Signal | 1 St | |||
| Mini-PCIe | Volle Bautiefe | Anzahl | 1 St | |
| mSATA Unterstützung | Ja | |||
| PCIe Schnittstellen | 1x Mini-PCIe, 1x PCIe x4 | |||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | E | |
| Interface | PCIe ×1 (Gen. 2), USB 2.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
| Slot 2 | Key ID | M | ||
| Interface | NVMe, Optane Memory, PCIe ×1 (Gen. 2), PCIe ×4, SATA III | |||
| Unterstütze Abmaße | 2280 | |||
| M.2 Key IDs | E, M | |||
| Storage | M.2, mSATA | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Realtek ALC888S-VD2-GR | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I219LM PCIe mit AMT mit Core i5/i7 (10/100/1000 Mbps), Intel I219V PCIe (10/100/1000 Mbps) | |
| Anzahl | 1 St | |||
| Controller | Chipsatz | Intel I211AT PCIe (10/100/1000 Mbps) | ||
| Anzahl | 1 St | |||
| Netzwerk | 2x G-LAN | |||
| Externe I/O | ||||
| Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
| Anzeige | HDMI | 1 St | ||
| DP++ | 2 St | |||
| Externe I/O (Rückseite) | ||||
| USB | USB v3.1 Gen. 1 | 4 St, - | ||
| USB v3.1 Gen. 2 | 4 St, - | |||
| Interne I/O | ||||
| USB | USB v2.0 | Ports (2.00 mm Pitch) | 4 St | |
| Seriell | RS-232 | Ports (2.00 mm Pitch) | 2 St | |
| RS-232 / 422 / 485 | Ports (2.00 mm Pitch) | 2 St | ||
| Anzeige | LVDS Anschlüsse | 1 St | ||
| eDP (embedded Display Port) Lanes | 1 St, - | |||
| Digital I/O | Bits | 8-Bit | 1 St | |
| DIO Power | 4-Pin (2 mm Pitch) | |||
| SMBus | 1 St | |||
| LPC | 1 St | |||
| Audio | Anschluss | 2.00 mm Pitch | ||
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 2 St | ||
| Raid Unterstützung | RAID 0/1/5 | -, wird unterstützt | ||
| Stromanschluss (onboard) | 1 St | |||
| Watchdog Zeitgeber | ||||
| Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
| Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden) | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | -, dTPM 2.0 (Hardware) | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Nein | |
| Bereich | 12V | |||
| Anschluss | 4 Pin Anschluss (vertikal), Hohlstecker (verschraubt) | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 12V | |||
| Real-Time Clock (RTC) Batterie | CR2032 Knopfbatterie | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSC (2019) | wird unterstützt | ||
| Linux | Distribution | Linux | ||
| Unterstützte BS | Linux, Windows Embedded | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung) | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | 0° bis 60°C | ||
| Lagerung | -40° bis 85°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 90%, nicht kondensierend | ||
| Lagerung | 5 bis 90%, nicht kondensierend | |||
| Abmaße | Formfaktor | Thin Mini-ITX | ||
| Breite | 170 mm | |||
| Tiefe | 170 mm | |||
| Höhe | 24,6 mm | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| UL | Ja | |||
| FCC | Class B | Ja | ||
| RoHS konform | Ja | |||
| Lebenszyklus | ||||
| Produktionsstart | Q4/2019 | |||
| Voraussichtlich bis | Q3/2032 | |||
| Herstellergarantie | ||||
| Herstellergarantie | 3 Jahre | |||
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