GIGAIPC GA-IMBLAP3350

Thin Mini-ITX Mainboards

PRODUKT-FEATURES

// Thin Mini-ITX Industrie-Mainboards
// Intel Celeron N3350
// SoC (System-On-Chip)
// 204 Pin SO-DIMM DDR3L
// 1 x VGA
// 1 x HDMI
// 2 x G-LAN
// 4 x USB
// 4 x USB (intern)
// 6 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 1 x PCIe x1
// 1 x Mini-PCIe
// Stromversorgung DC 12V
// Weitbereich 12V / 19V / 24V

PRODUKTPREIS

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PRODUKTINFORMATIONEN

Basismodul: GIGAIPC GA-IMBLAP3350

Allgemein
SKU / ArtikelnummerGA-IMBLAP3350
Produktgrunddaten
HerstellerGIGAIPC
Produkt-IDprojektbezogen
System
ProzessorSerieIntel Apollo Lake
NummerIntel Celeron N3350
CPU Kerne2 St
Threads2 St
SockelBGA 1296
Basis Frequenz1,1 GHz
Cache2 MB
Thermal Design Power (TDP)6 W
ChipsatzSoC (System-On-Chip)
SpeicherAufbau204 Pin SO-DIMM DDR3L
Frequenz1600 / 1866 MHz
Steckplätze2 St
Maximaler Ausbau16 GB
ECCwird nicht unterstützt
BIOSAMI UEFI 128 Mbit SPI
Grafik
ProzessorIntel HD Graphics
VGAMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
HDMIMaximale Auflösung3840 x 2160 bei 30 Hz
Version1.4
Erweiterung
PCIe x1x1 Signal1 St
Mini-PCIeHalbe BautiefeAnzahl1 St
PCIe Schnittstellen1x PCIe x1, 1x Mini-PCIe
M.2Slot 1Key IDM
InterfacePCIe ×2, PCIe ×4, SATA III
Unterstütze Abmaße2242, 2260
M.2 Key IDsM
StorageM.2
Audio
ChipsatzRealtek ALC887
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzRealtek RTL8111HN-CG (10/100/1000 Mbps)
Anzahl2 St
Netzwerk2x G-LAN
Externe I/O
EthernetRJ-452 St
USBUSB v3.1 Gen. 14 St
AnzeigeVGA1 St
HDMI1 St
AudioLine-Out1 St
Mic-In1 St
Interne I/O
USBUSB v2.0Ports (2.00 mm Pitch)4 St
SeriellRS-232Ports (2.00 mm Pitch)4 St
RS-232 / 422 / 485Ports (2.00 mm Pitch)2 St
AnzeigeLVDS Anschlüsse1 St
Digital I/OBits8-Bit1 St
SMBus1 St
I²C1 St
AudioLine-Out1 St
Mic-In1 St
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)2 St
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCBereich12V
Anschluss4 Pin Anschluss (vertikal)
DCWeitbereichJa
Bereich12V / 19V / 24V
AnschlussHohlstecker
Stromversorgung - EingangDC: 12V,12V / 19V / 24V
Betriebssysteme / Software
WindowsWindows 10 (64-bit)wird unterstützt
Unterstützte BSWindows
Kühlung
UmsetzungPassiv
PassivWärmemanagementKühlkörper (Heat Sink)
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb0° bis 60°C
AbmaßeFormfaktorThin Mini-ITX
Breite170 mm
Tiefe170 mm
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass BJa
Weitere Zertifikate / KonformitätenEN 55022, EN 55024, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, IEC 60950-1
RoHS konformJa
Lebenszyklus
Produktionsstart2017
Voraussichtlich bis2024
Herstellergarantie
Herstellergarantie2 Jahre
   +49 6122 17071 50
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