GIGAIPC MS24-SU1

SSI CEB Mainboard

PRODUKT-FEATURES

// CEB Industrie-Mainboards
// LGA 4710
// SoC (System-On-Chip)
// 288 Pin DIMM DDR5
// 2 x G-LAN (Back side)
// 4 x USB (Back side)
// 1 x USB (internal)
// 2 x PCIe x8
// 4 x PCIe x16
// Power Supply ATX

PRODUKTPREIS

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PRODUKTINFORMATIONEN

Basismodul: GIGAIPC MS24-SU1

Allgemein
SKU / ArtikelnummerMS24-SU1
Produktgrunddaten
HerstellerGIGAIPC
Produkt-ID9MS24SU1UR-000-1
System
ProzessorVertikales SegmentServer
SerieIntel Granite Rapids
SockelLGA 4710
Thermal Design Power (TDP)350 W
ChipsatzSoC (System-On-Chip)
SpeicherAufbau288 Pin DIMM DDR5
Memory TypeDDR5
DIMM TypeRegistered DIMM
DIMM Datarate6400 MT/s
Steckplätze8 St
ECCwird unterstützt
IPMIIPMI-ControllerAspeed AST2600 BMC
Version2.0
Grafik
ProzessorAspeed AST2600 BMC
Erweiterung
PCIe x8Generation5
x8 Signal2 St
PCIe x16x16 SignalGeneration5
Anzahl4 St
PCIe Schnittstellen2x PCIe x8, 4x PCIe x16
M.2Slot 1Key IDM
InterfacePCIe ×2 (Gen. 5)
Unterstütze Abmaße2280, 22110
Slot 2Key IDM
InterfacePCIe ×2 (Gen. 5)
Unterstütze Abmaße2280, 22110
M.2 Key IDsM
StorageM.2
Max. PCI-Express-Lanes136 St
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I210AT PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl2 St
LANAnzahl1 St
Secured ManagementSecured ManagementHTTPS (Web GUI)
Netzwerk2x G-LAN, 1x LAN
Externe I/O (Rückseite)
AnzeigeVGA1 St
EthernetRJ-452 St
SeriellRS-232DB-91 St
USBUSB v3.2 (Gen 1)4 St
Management PortsAnzahl1 St
AnschlussRJ-45
Interne I/O
USBUSB v3.2Ports (Typ-A-Buchse)1 St
VROC SteckerJa
Serial Attached SCSI (SAS)SAS3 St
SAS Anschlüsse / PortsSlimSAS
Mini Cool Edge IO (MCIO)8i5 St
Gehäuse-Einbruchserkennung (Chassis Intrusion)Ja
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)TPM header
Stromversorgung
Typ (Eingang)ATXAnschluss2 x 8-Pin ATX (12V DC), 6-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX
Stromversorgung - EingangATX: 2 x 8-Pin ATX (12V DC), 6-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX
PMBus SteckerJa
Betriebssysteme / Software
WindowsWindows Server 2022wird unterstützt
Windows Server 2025wird unterstützt
LinuxDistributionLinux
Unterstützte BSWindows, Linux
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb10° bis 40°C
Lagerung-40° bis 60°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb8 bis 80%, nicht kondensierend
Lagerung20 bis 95%, nicht kondensierend
Thermal Design Power (TDP)350 W
AbmaßeFormfaktorCEB
Breite304,8 mm
Tiefe266,7 mm
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
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