CAN Bus Schnittstellenkarten
// M.2 CAN Bus Schnittstellenkarten
// 2 x Seriell I/O
// [6 | 8] x CAN Bus [CAN 2.0B
// CANopen
// SAE J1939]
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Basismodul: Innodisk EGPC-B2S1
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | EGPC-B2S1 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Innodisk | |||
| System | ||||
| I/O Controller | Controller 1 | I/O Controller | Fintek F81601 | |
| Externe I/O | ||||
| CAN Bus | Anschluss | DB-9 | ||
| Stück | 2 St | |||
| Protokoll | CAN 2.0B, CANopen, SAE J1939 | |||
| Seriell | RS-232 | DB-9 | 2 St | |
| Interne I/O | ||||
| CAN Bus | Version 2.0B (mit Isolation) | 2 St, - | ||
| J1939 (mit Isolation) | 2 St, - | |||
| CANopen (mit Isolation) | 2 St, - | |||
| Channel | 2 St | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows | Windows 7 (32/64-bit) | wird unterstützt | ||
| Windows 8 (32-bit) | wird unterstützt | |||
| Windows 8 (64-bit) | wird unterstützt | |||
| Windows 8.1 (32-bit) | wird unterstützt | |||
| Windows 8.1 (64-bit) | wird unterstützt | |||
| Windows 10 (64-bit) | wird unterstützt | |||
| Windows Embedded | WES7E | wird unterstützt | ||
| WES7P | wird unterstützt | |||
| Linux | Kernel | 3.0.35 | ||
| QNX | Release | 6.6 | ||
| Unterstützte BS | Linux, QNX, Windows, Windows Embedded | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | -40° bis 85°C | ||
| Lagerung | -55° bis 95°C | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 2,834 W | |||
| Abmaße | Formfaktor | M.2 | ||
| Typ | 2280 | |||
| Interface | PCI Express 1.0 x 1 | |||
| Breite | 22 mm | |||
| Tiefe | 80 mm | |||
| Höhe | 4,85 mm | |||
| Vibration | Vibration | 5G, 7~2000 Hz | ||
| Schock | Messdaten | 50G, 0.5ms | ||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class A | Ja | ||
| Weitere Zertifikate / Konformitäten | EN 61000-4-2 (ESD), EN 61000-4-5 (2 kV Surge protection), IEC 60950-1 | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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