LGA 1200/115X
Produkt ist EOL (End Of Life)!
// Multi-Sockel: Intel Sockel LGA 1366/1156/1155/775 & AMD Sockel FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
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Basismodul: Cooler Master Hyper TX3 EVO
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | Hyper TX3 EVO | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Cooler Master | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung) | |||
| Aktiv | Lüfter | Anzahl | 1 St | |
| Durchmesser | 92 mm | |||
| Höhe | 25 mm | |||
| Hotswap | Ja | |||
| Lager | doppelt kugelgelagert | |||
| Drehzahl | 2200 UpM | |||
| Toleranz | 10 % | |||
| Luftstrom (bei 100%) | 43 cfm | |||
| Luftdruck (bei 100%) | 2,63 mmH2O | |||
| Geräuschpegel (bei 100%) | 30 dB | |||
| Adern Anschlusskabel | 4 | |||
| Belegung | Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM) | |||
| Passiv | Wärmerohr (Heat Pipe) | Anzahl | 3 St | |
| Montage | Push-Pins | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Nein | |
| Bereich | 12V | |||
| Anschluss | 4 Pin Anschluss (vertikal) | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 12V | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Abmaße | Formfaktor | 4 HE | ||
| Breite | 79 mm | |||
| Tiefe | 90 mm | |||
| Höhe | 136 mm | |||
| Gewicht | 386 g | |||
| MTBF | MTBF 25°C | 40.000 h | ||
| Material | Aluminium | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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