Dynatron K555

LGA 1200/115X

PRODUKT-FEATURES

// K555
// 2 HE
// doppelt kugelgelagert

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Basismodul: Dynatron K555

Allgemein
	SKU / Artikelnummer			K555
Produktgrunddaten
	Hersteller			Dynatron
System
	Prozessor	Sockel		LGA 1156 (H1)
		Thermal Design Power (TDP)		95 W
Kühlung
	Umsetzung			Aktiv (Lüfterkühlung)
	Aktiv	Lüfter	Anzahl	1 St
			Durchmesser	77 mm
			Höhe	20 mm
			Hotswap	Ja
			Lager	doppelt kugelgelagert
			Drehzahl	4500 UpM
			Luftstrom (bei 100%)	46 cfm
			Luftdruck (bei 100%)	3,7 mmH2O
			Geräuschpegel (bei 100%)	45,8 dB
			Adern Anschlusskabel	4
			Belegung	Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM)
			Stromaufnahme (bei 100%)	6 W
	Passiv	Wärmerohr (Heat Pipe)	Anzahl	4 St
	Montage			Schraubbefestigung
Stromversorgung
	Typ (Eingang)	DC	Weitbereich	Nein
			Bereich	12V
			Anschluss	4 Pin Anschluss (vertikal)
	Stromversorgung - Eingang			DC: 12V
Mechanik / Umgebung
	Abmaße	Formfaktor		2 HE
		Breite		88 mm
		Tiefe		94 mm
		Höhe		68 mm
	Gewicht			460 g
	Material			Kupfer Basis + Aluminium Lamellen