LGA 1356/1366
// G129
// 1 HE
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Basismodul: Dynatron G129
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | G129 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Dynatron | |||
| System | ||||
| Prozessor | Sockel | LGA 1366 (B) | ||
| Thermal Design Power (TDP) | 130 W | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Passiv | |||
| Passiv | Wärmemanagement | Kühlkörper (Heat Sink) | ||
| Montage | Schraubbefestigung | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Abmaße | Formfaktor | 1 HE | ||
| Breite | 90 mm | |||
| Tiefe | 88 mm | |||
| Höhe | 23,5 mm | |||
| Gewicht | 465 g | |||
| Material | Kupfer | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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