Dynatron G17

LGA 1356/1366

PRODUKT-FEATURES

// G17
// 3 HE
// doppelt kugelgelagert
// Schraubbefestigung

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Basismodul: Dynatron G17

Allgemein
	SKU / Artikelnummer			G17
Produktgrunddaten
	Hersteller			Dynatron
System
	Prozessor	Sockel		LGA 1366 (B)
		Thermal Design Power (TDP)		140 W
Kühlung
	Umsetzung			Aktiv (Lüfterkühlung)
	Aktiv	Lüfter	Anzahl	1 St
			Durchmesser	92 mm
			Höhe	25 mm
			Hotswap	Ja
			Lager	doppelt kugelgelagert
			Drehzahl	2500 UpM
			Luftstrom (bei 100%)	43 cfm
			Luftdruck (bei 100%)	3 mmH2O
			Geräuschpegel (bei 100%)	31,92 dB
			Adern Anschlusskabel	4
			Belegung	Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM)
			Spannung (DC)	12 V
			Stromaufnahme (bei 100%)	3 W
			Montage	Schraubbefestigung
	Passiv	Wärmemanagement		Wärmerohr (Heat Pipe)
		Wärmerohr (Heat Pipe)	Anzahl	4 St
	Montage			Schraubbefestigung
Stromversorgung
	Typ (Eingang)	DC	Weitbereich	Nein
			Bereich	12V
			Anschluss	4 Pin Anschluss (vertikal)
	Stromversorgung - Eingang			DC: 12V
Mechanik / Umgebung
	Abmaße	Formfaktor		3 HE
		Breite		91 mm
		Tiefe		91 mm
		Höhe		110 mm
	Gewicht			530 g
	Material			Kupfer Basis + Aluminium Lamellen
Zertifikate / Konformitäten
	CE			Ja
	RoHS konform			Ja