Dynatron Q11

LGA 1700/1851

PRODUKT-FEATURES

// Q11
// 4 HE
// doppelt kugelgelagert
// Schraubbefestigung

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Basismodul: Dynatron Q11

Allgemein
	SKU / Artikelnummer			Q11
Produktgrunddaten
	Hersteller			Dynatron
System
	Prozessor	Sockel		LGA 1700 (H6)
		Thermal Design Power (TDP)		170 W
Kühlung
	Umsetzung			Aktiv (Lüfterkühlung)
	Aktiv	Lüfter	Anzahl	1 St
			Durchmesser	103 mm
			Höhe	30 mm
			Lager	doppelt kugelgelagert
			Drehzahl	1800 UpM
			Toleranz	10 %
			Luftstrom (bei 100%)	35 cfm
			Luftdruck (bei 100%)	2,06 mmH2O
			Geräuschpegel (bei 100%)	21,3 dB
			Adern Anschlusskabel	4
			Belegung	Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM)
			Spannung (DC)	12 V
			Stromaufnahme (bei 100%)	1 W
			Montage	Schraubbefestigung
	Passiv	Wärmemanagement		Wärmerohr (Heat Pipe)
		Wärmerohr (Heat Pipe)	Anzahl	6 St
	Montage			Schraubbefestigung
Stromversorgung
	Typ (Eingang)	DC	Bereich	12V
			Anschluss	4 Pin Anschluss (vertikal)
	Stromversorgung - Eingang			DC: 12V
Mechanik / Umgebung
	Abmaße	Formfaktor		4 HE
		Breite		95 mm
		Tiefe		95 mm
		Höhe		130 mm
	Gewicht			710 g
	Material			Aluminium
Zertifikate / Konformitäten
	CE			Ja
	RoHS konform			Ja