Dynatron Q2

LGA 1700/1851

PRODUKT-FEATURES

// Q2

Preise und Lieferzeiten sind für registrierte und angemeldete Kunden sichtbar. Neukunden können diese unverbindlich anfragen.

Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage

Basismodul: Dynatron Q2

Allgemein
	SKU / Artikelnummer			Q2
Produktgrunddaten
	Hersteller			Dynatron
System
	Prozessor	Serie		Intel Alder Lake
		Sockel		LGA 1700 (H6)
		Thermal Design Power (TDP)		150 W
Kühlung
	Umsetzung			Passiv
	Passiv	Wärmemanagement		Kühlkörper (Heat Sink)
		Wärmerohr (Heat Pipe)	Anzahl	4 St
	Montage			Schraubbefestigung
Mechanik / Umgebung
	Abmaße	Breite		90 mm
		Tiefe		90 mm
		Höhe		66 mm
		Höheneinheiten		2 HE
	Gewicht			653 g
	Material			Kupfer Basis + Aluminium Lamellen
Zertifikate / Konformitäten
	CE			Ja
	RoHS konform			Ja