Basismodul: Dynatron R31
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | R31 | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | Dynatron | |||
System | ||||
Prozessor | Serie | Intel Ivy Bridge | ||
Sockel | LGA 2011 (R3) | |||
Thermal Design Power (TDP) | 165 W | |||
Kühlung | ||||
Umsetzung | Passiv | |||
Passiv | Wärmemanagement | Kühlkörper (Heat Sink) | ||
Montage | Schraubbefestigung | |||
Mechanik / Umgebung | ||||
Abmaße | Formfaktor | 1 HE | ||
Breite | 82 mm | |||
Tiefe | 106 mm | |||
Höhe | 27 mm | |||
Gewicht | 225 g | |||
Material | Kupfer Basis + Aluminium Lamellen | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
UL | Ja | |||
RoHS konform | Ja |
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