Dynatron R8

LGA 2011

PRODUKT-FEATURES

// LGA 2011
// Square ILM

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Basismodul: Dynatron R8

Allgemein
	SKU / Artikelnummer			R8
Produktgrunddaten
	Hersteller			Dynatron
System
	Prozessor	Serie		Intel Sandy Bridge
		Sockel		LGA 2011 (R3)
		Thermal Design Power (TDP)		130 W
Kühlung
	Umsetzung			Passiv
	Passiv	Wärmemanagement		Kühlkörper (Heat Sink)
		Wärmerohr (Heat Pipe)	Anzahl	3 St
	Montage			Schraubbefestigung
Mechanik / Umgebung
	Abmaße	Formfaktor		2 HE
		Breite		90 mm
		Tiefe		90 mm
		Höhe		64 mm
	Gewicht			540 g
	Material			Kupfer Basis + Aluminium Lamellen
Zertifikate / Konformitäten
	UL			Ja
	RoHS konform			Ja