Dynatron B22

LGA 3647

PRODUKT-FEATURES

// B22
// 1 HE
// doppelt kugelgelagert

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Basismodul: Dynatron B22

Allgemein
	SKU / Artikelnummer			B22
Produktgrunddaten
	Hersteller			Dynatron
System
	Prozessor	Sockel		LGA 3647 (P3)
		Thermal Design Power (TDP)		205 W
Kühlung
	Umsetzung			Aktiv (Lüfterkühlung)
	Aktiv	Lüfter	Anzahl	1 St
			Durchmesser	80 mm
			Höhe	13 mm
			Hotswap	Ja
			Lager	doppelt kugelgelagert
			Drehzahl	8600 UpM
			Toleranz	10 %
			Luftstrom (bei 100%)	26 cfm
			Luftdruck (bei 100%)	89,8 mmH2O
			Geräuschpegel (bei 100%)	62,2 dB
			Adern Anschlusskabel	4
			Belegung	Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM)
			Spannung (DC)	12 V
			Stromaufnahme (bei 100%)	23 W
	Montage			Schraubbefestigung
Stromversorgung
	Typ (Eingang)	DC	Weitbereich	Nein
			Bereich	12V
			Anschluss	4 Pin Anschluss (horizontal)
	Stromversorgung - Eingang			DC: 12V
Mechanik / Umgebung
	Temperatur	Betrieb		-10° bis 65°C
		Lagerung		-30° bis 70°C
	Abmaße	Formfaktor		1 HE
		Breite		81 mm
		Tiefe		108 mm
		Höhe		28 mm
		Höheneinheiten		1 HE
	Gewicht			500 g
	Material			Kupfer
Zertifikate / Konformitäten
	CE			Ja
	FCC	Class A		Ja
	RoHS konform			Ja