Basismodul: Dynatron B4
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | B4 | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | Dynatron | |||
System | ||||
Prozessor | Serie | Intel Skylake | ||
Sockel | LGA 3647 (P3) | |||
Thermal Design Power (TDP) | 205 W | |||
Kühlung | ||||
Umsetzung | Passiv | |||
Passiv | Wärmemanagement | Kühlkörper (Heat Sink) | ||
Montage | Schraubbefestigung | |||
Mechanik / Umgebung | ||||
Abmaße | Formfaktor | 1 HE | ||
Breite | 81 mm | |||
Tiefe | 108 mm | |||
Höhe | 27 mm | |||
Gewicht | 460 g | |||
Material | Kupfer |
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