Dynatron S2

LGA 4677

PRODUKT-FEATURES

// S2

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Basismodul: Dynatron S2

Allgemein
	SKU / Artikelnummer			S2
Produktgrunddaten
	Hersteller			Dynatron
System
	Prozessor	Sockel		LGA 4677 (P5)
		Thermal Design Power (TDP)		350 W
Kühlung
	Umsetzung			Passiv
	Passiv	Wärmemanagement		Wärmerohr (Heat Pipe)
		Wärmerohr (Heat Pipe)	Anzahl	3 St
Mechanik / Umgebung
	Abmaße	Breite		118 mm
		Tiefe		78 mm
		Höhe		64 mm
		Höheneinheiten		2 HE
	Gewicht			527 g
	Material			Kupfer Basis + Aluminium Lamellen
Zertifikate / Konformitäten
	CE			Ja
	RoHS konform			Ja