LGA 7529
// C1
// 2 HE
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Basismodul: Dynatron C1
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | C1 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Dynatron | |||
| System | ||||
| Prozessor | Sockel | LGA 7529 | ||
| Thermal Design Power (TDP) | 450 W | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Passiv | |||
| Passiv | Wärmemanagement | Wärmerohr (Heat Pipe) | ||
| Wärmerohr (Heat Pipe) | Anzahl | 6 St | ||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Abmaße | Formfaktor | 2 HE | ||
| Breite | 126,8 mm | |||
| Tiefe | 97,8 mm | |||
| Höhe | 64 mm | |||
| Gewicht | 650 g | |||
| Material | Kupfer Basis + Aluminium Lamellen | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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