Dynatron C3

LGA 7529

PRODUKT-FEATURES

// C3
// 3 HE
// doppelt kugelgelagert

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Basismodul: Dynatron C3

Allgemein
	SKU / Artikelnummer			C3
Produktgrunddaten
	Hersteller			Dynatron
System
	Prozessor	Sockel		LGA 7529
		Thermal Design Power (TDP)		570 W
Kühlung
	Umsetzung			Aktiv (Lüfterkühlung)
	Aktiv	Lüfter	Anzahl	1 St
			Durchmesser	80 mm
			Höhe	38 mm
			Lager	doppelt kugelgelagert
			Drehzahl	8000 UpM
			Toleranz	10 %
			Luftstrom (bei 100%)	115 cfm
			Luftdruck (bei 100%)	38,3 mmH2O
			Geräuschpegel (bei 100%)	64,4 dB
			Adern Anschlusskabel	4
			Belegung	Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM)
			Spannung (DC)	12 V
			Stromaufnahme (bei 100%)	24 W
	Passiv	Wärmemanagement		Wärmerohr (Heat Pipe)
		Wärmerohr (Heat Pipe)	Anzahl	4 St
Mechanik / Umgebung
	Abmaße	Formfaktor		3 HE
		Breite		140 mm
		Tiefe		97,8 mm
		Höhe		104 mm
	Gewicht			630 g
	Material			Aluminium
Zertifikate / Konformitäten
	CE			Ja
	RoHS konform			Ja