Basismodul: Dynatron C3
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | C3 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Dynatron | |||
| System | ||||
| Prozessor | Sockel | LGA 7529 | ||
| Thermal Design Power (TDP) | 570 W | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Aktiv (Lüfterkühlung) | |||
| Aktiv | Lüfter | Anzahl | 1 St | |
| Durchmesser | 80 mm | |||
| Höhe | 38 mm | |||
| Lager | doppelt kugelgelagert | |||
| Drehzahl | 8000 UpM | |||
| Toleranz | 10 % | |||
| Luftstrom (bei 100%) | 115 cfm | |||
| Luftdruck (bei 100%) | 38,3 mmH2O | |||
| Geräuschpegel (bei 100%) | 64,4 dB | |||
| Adern Anschlusskabel | 4 | |||
| Belegung | Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM) | |||
| Spannung (DC) | 12 V | |||
| Stromaufnahme (bei 100%) | 24 W | |||
| Passiv | Wärmemanagement | Wärmerohr (Heat Pipe) | ||
| Wärmerohr (Heat Pipe) | Anzahl | 4 St | ||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Abmaße | Formfaktor | 3 HE | ||
| Breite | 140 mm | |||
| Tiefe | 97,8 mm | |||
| Höhe | 104 mm | |||
| Gewicht | 630 g | |||
| Material | Aluminium | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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