Dynatron C21

LGA 9324

PRODUKT-FEATURES

// C21

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Basismodul: Dynatron C21

Allgemein
	SKU / Artikelnummer			C21
Produktgrunddaten
	Hersteller			Dynatron
System
	Prozessor	Sockel		LGA 9324
		Thermal Design Power (TDP)		660 W
Kühlung
	Umsetzung			Passiv
	Passiv	Wärmemanagement		Wärmerohr (Heat Pipe)
		Wärmerohr (Heat Pipe)	Anzahl	9 St
Mechanik / Umgebung
	Abmaße	Breite		156 mm
		Tiefe		107,5 mm
		Höhe		64 mm
		Höheneinheiten		2 HE
	Material			Kupfer Basis + Aluminium Lamellen
Zertifikate / Konformitäten
	CE			Ja
	RoHS konform			Ja