Basismodul: Dynatron J13
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | J13 | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | Dynatron | |||
System | ||||
Prozessor | Sockel | LGA 6096 (SP5) | ||
Thermal Design Power (TDP) | 615 W | |||
Kühlung | ||||
Umsetzung | Passiv | |||
Passiv | Wärmemanagement | Kühlkörper (Heat Sink) | ||
Wärmerohr (Heat Pipe) | Anzahl | 2 St | ||
Montage | Schraubbefestigung | |||
Mechanik / Umgebung | ||||
Abmaße | Breite | 118 mm | ||
Tiefe | 92,4 mm | |||
Höhe | 64 mm | |||
Höheneinheiten | 2 HE | |||
Material | Kupfer Basis + Aluminium Lamellen | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
RoHS konform | Ja |
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