SP5 (LGA 6096)
// J13
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Basismodul: Dynatron J13
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | J13 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Dynatron | |||
| System | ||||
| Prozessor | Sockel | LGA 6096 (SP5) | ||
| Thermal Design Power (TDP) | 615 W | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Passiv | |||
| Passiv | Wärmemanagement | Kühlkörper (Heat Sink) | ||
| Wärmerohr (Heat Pipe) | Anzahl | 2 St | ||
| Montage | Schraubbefestigung | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Abmaße | Breite | 118 mm | ||
| Tiefe | 92,4 mm | |||
| Höhe | 64 mm | |||
| Höheneinheiten | 2 HE | |||
| Material | Kupfer Basis + Aluminium Lamellen | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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