Dynatron J23

SP7

PRODUKT-FEATURES

// J23
// doppelt kugelgelagert

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Basismodul: Dynatron J23

Allgemein
	SKU / Artikelnummer			J23
Produktgrunddaten
	Hersteller			Dynatron
System
	Prozessor	Sockel		AMD SP7
		Thermal Design Power (TDP)		550 W
Kühlung
	Umsetzung			Aktiv (Lüfterkühlung)
	Aktiv	Lüfter	Anzahl	2 St
			Durchmesser	40 mm
			Höhe	28 mm
			Lager	doppelt kugelgelagert
			Drehzahl	18000 UpM
			Toleranz	10 %
			Luftstrom (bei 100%)	26 cfm
			Luftdruck (bei 100%)	49 mmH2O
			Geräuschpegel (bei 100%)	57 dB
			Adern Anschlusskabel	4
			Belegung	Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM)
			Spannung (DC)	12 V
			Stromaufnahme (bei 100%)	15 W
	Passiv	Wärmemanagement		Wärmerohr (Heat Pipe)
		Wärmerohr (Heat Pipe)	Anzahl	6 St
Mechanik / Umgebung
	Abmaße	Breite		120 mm
		Tiefe		103,6 mm
		Höhe		65 mm
		Höheneinheiten		2 HE
	Gewicht			770 g
	Material			Kupfer Basis + Aluminium Lamellen
Zertifikate / Konformitäten
	CE			Ja
	FCC	Class A		Ja
	RoHS konform			Ja