INDUSTRIELLE HARD- UND SOFTWARE - WIR LIEFERN LÖSUNGEN FÜR IHREN ERFOLG!
Ihr Partner auf dem Weg zur Industrie 4.0
Vertrauen Sie bei der Auswahl ihrer Hardwarekomponenten für ihre Industrie-Computer
auf unsere mehr als 20-jährige Erfahrung, damit Industrie 4.0 für Sie nicht nur ein
hippes Schlagwort bleibt, sondern Ihren Weg in die vierte industrielle Revolution
und den Weg zur intelligenten Fabrik ebnet.
Industrie 4.0 zeichnet sich vor allem durch die Wandlungsfähigkeit, Ressourceneffizienz
und Integration der einzelnen Prozesse, Prozessschritte und Hardwarekomponenten aus.
Die technische Grundlage für Industrie 4.0 ist das "Internet der Dinge", häufig auch
mit Iot (Internet of things) abgekürzt. Beim IoT sind Geräte unterschiedlicher
Art in einem Netzwerk miteinander verbunden und können gegenseitig kommunizieren.
Zum Beispiel kann mittels Iot der Energieaufwand zur Heizung oder Kühlung
über verschiedene im ganzen Raum verfügbare Informationen besser optimiert
werden, als nur über die Abfrage einzelner Sensoren.
Um das mit Industrie 4.0 und Iot mögliche Optimierungs- und Diagnosepotential
bestmöglich auszunutzen, bedarf es spezieller leistungsfähiger Industrie-Computer
und Baugruppen wie beispielsweise Panel-PCs, Rack-PCs, Embedded-PCs sowie IPCs
im Spezialgehäuse und ausgesuchter Industrieller Hardware.
Die Rosch Computer GmbH unterstützt Sie gerne bei der Auswahl oder Entwicklung
der für ihren Anwendungsfall optimalen Baugruppen für Industrie-Computer und
ist Ihr verlässlicher und partnerschaftlicher Distributor für Industrielle
Hard- und Software.
>> Nehmen Sie mit uns Kontakt auf!
Neue Produkte der letzten 2 Monate:
| Hersteller |
Artikelnummer |
Beschreibung |
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DS-GB-BNi7HG |
14.06.2019
Digital Signage System Passiv gekühlt mit [Intel Core i7-6700HQ | Intel Core i7-7700HQ], [2,6 | 2,8] GHz, 4 x Anzeige, 3 x USB, 1 x G-LAN, 3 x M.2 Slot, 19V |
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NT-BN1H-5750V |
07.06.2019
Industrie Netzteil 1 HE Single, 750 W |
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DS-GB-BKi3 |
05.06.2019
Digital Signage System gekühlt mit Intel Core i3-7100U, 2,4 GHz, 2 x Anzeige, 3 x USB, 1 x G-LAN, 2 x M.2 Slot, 19V |
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DS-GB-BKi5 |
05.06.2019
Digital Signage System gekühlt mit Intel Core i5-7200U, 2,5 GHz, 2 x Anzeige, 3 x USB, 1 x G-LAN, 2 x M.2 Slot, 19V |
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DS-GB-BKi7 |
05.06.2019
Digital Signage System gekühlt mit Intel Core i7-7500U, 2,7 GHz, 2 x Anzeige, 3 x USB, 1 x G-LAN, 2 x M.2 Slot, 19V |
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DS-GB-BRi3 |
05.06.2019
Digital Signage System gekühlt mit Intel Core i3-8130U, 2,2 GHz, 2 x Anzeige, 3 x USB, 1 x G-LAN, 2 x M.2 Slot, 19V |
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DS-GB-BRi5 |
05.06.2019
Digital Signage System gekühlt mit Intel Core i5-8250U, 1,6 GHz, 2 x Anzeige, 3 x USB, 1 x G-LAN, 2 x M.2 Slot, 19V |
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DS-GB-BRi7 |
05.06.2019
Digital Signage System gekühlt mit Intel Core i7-8550U, 1,8 GHz, 2 x Anzeige, 3 x USB, 1 x G-LAN, 2 x M.2 Slot, 19V |
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MS-D3664-B |
05.06.2019
Mini-STX Industrie Mainboard mit LGA 1151 (H4), Intel Q370, 260 Pin SO-DIMM DDR4, 1 x HDMI, 1 x Displayport, 1 x G-LAN, 5 x USB v3.0, Stromversorgung DC 19V |
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ID-ViTAM-110 |
03.06.2019
Aplex, ID-ViTAM-110, - |
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FL-SATADOM-ML 3IS2-P |
03.06.2019
Innodisk SATADOM SATADOM mit SATA 3, 3IS2-P, -40° bis 85°C | 0° bis 70°C |
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SF3-GA-SBC4100 |
29.05.2019
3.5" Industrie Mainboard mit Intel Celeron N4100, SoC (System-On-Chip), 260 Pin SO-DIMM DDR4, 2 x HDMI, LVDS, 2 x G-LAN, 2 x USB v3.0, 4 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 1 x Mini-PCIe, Stromversorgung DC Weitbereich 9~36V |
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FL-2.5 SATA SSD 3TG6-P AES |
29.05.2019
Innodisk 2.5" SSD mit SATA 3, 3TG6-P (AES), -40° bis 85°C | 0° bis 70°C |
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CC-A34 |
24.05.2019
Dynatron, CC-A34, 2 HE |
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ES-BI255-3350N |
23.05.2019
Embedded System Aktiv (Lüfterkühlung) gekühlt mit Intel Celeron N3350, 1,1 GHz, 3 x Anzeige, 1 x Seriell, 4 x USB, 2 x G-LAN, 2 x M.2 Slot, 12V |
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ES-MS-9A84 |
23.05.2019
Embedded System Passiv gekühlt mit Intel Core i3-7100U, 2,4 GHz, 1 x Anzeige, 2 x Seriell, 2 x USB, 2 x G-LAN, 2 x Mini-PCIe, 12~24V |
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CEB-GH960 |
23.05.2019
COM Express Basic mit [AMD Ryzen V1202B | AMD Ryzen V1605B | AMD Ryzen V1756B | AMD Ryzen V1807B], 260 Pin SO-DIMM DDR4, LVDS|DDI, 4 x USB v3.0, Digital I/O (8-Bit), 7 x PCIe x1 |
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SF1-GHF51 |
23.05.2019
1.8" Industrie Mainboard mit BGA 1140 (FP5),, 1 x G-LAN, Digital I/O (8-Bit), 1 x Mini-PCIe, Stromversorgung DC 12V |
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DDR4-M4UI-AGM1WISJ-E |
22.05.2019
Innodisk, DDR4-M4UI-AGM1WISJ-E, - |
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DDR4-M4SI-AGM1OI |
22.05.2019
Innodisk, DDR4-M4SI-AGM1OI, - |
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DDR4-M4SI-8GM1NISJ-E |
22.05.2019
Innodisk, DDR4-M4SI-8GM1NISJ-E, - |
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FL-2.5 SATA SSD 3TG6-P IN |
20.05.2019
Innodisk 2.5" SSD mit SATA 3, 3TG6-P |
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ES-CMI203-992VF-X3G |
16.05.2019
Embedded System Aktiv (Lüfterkühlung) gekühlt mit Intel Xeon E3-1505M v5, 2,8 GHz, 3 x Anzeige, 5 x Seriell, 8 x USB, 2 x G-LAN, 1 x PCIe x16, 1 x M.2 Slot |
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ES-CMI211-992VF-7820M |
16.05.2019
Embedded System Aktiv (Lüfterkühlung) gekühlt mit Intel Kaby Lake, 3 x Anzeige, 2 x Seriell, 8 x USB, 2 x G-LAN, 1 x PCIe x16 |
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ES-CMI212-998 |
16.05.2019
Aktiv (Lüfterkühlung) gekühlt mit [- | Intel Core i3-8100], [- | 3,6] GHz, [- | 8 GB] RAM, 3 x Anzeige, 4 x Seriell, 8 x USB, 2 x G-LAN, 2 x PCIe x16, 2 x M.2 Slot, 12V |
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ES-CMI300-988-1807S |
16.05.2019
Embedded System gekühlt mit AMD Ryzen V1807B, 3,35 GHz, 4 GB RAM, 2 x Anzeige, 4 x Seriell, 4 x USB, 2 x G-LAN, 1 x PCIe x8, 1 x Mini-PCIe, 1 x M.2 Slot |
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ES-CSB200-822 |
16.05.2019
Embedded System Passiv gekühlt mit [Intel Celeron J4005 | Intel Pentium J5005], [1,5 | 2] GHz, [- | 8 GB] RAM, 2 x Anzeige, 4 x Seriell, 6 x USB, 2 x G-LAN, 2 x M.2 Slot, 12V |
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ES-AMI230 |
16.05.2019
Embedded System Passiv gekühlt mit [- | Intel Celeron G4900T | Intel Core i3-8100T | Intel Core i5-8500T | Intel Core i7-8700T | Intel Pentium G5400T], [- | 2,1 | 2,4 | 2,9 | 3,1] GHz, 3 x Anzeige, 4 x Seriell, 6 x USB, 2 x G-LAN, 1 x PCIe x4, 1 x PCIe x16, 3 x M.2 Slot, 12~24V |
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ES-RM641-PR |
15.05.2019
Embedded System Aktiv (Lüfterkühlung) gekühlt mit, 1 x Anzeige, 2 x Seriell, 6 x USB, 2 x G-LAN, 1 x PCI, 2 x PCIe x8, 2 x PCIe x16, 1 x M.2 Slot |
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ES-ST102-SD |
15.05.2019
Embedded System Aktiv (Lüfterkühlung) gekühlt mit [- | Intel Celeron G3900TE | Intel Celeron G3930TE | Intel Core i3-6100TE | Intel Core i3-7101TE | Intel Core i5-6500TE | Intel Core i5-7500T | Intel Core i7-6700TE | Intel Core i7-7700T | Intel Pentium G4400TE], [- | 2,3 | 2,4 | 2,7 | 2,9 | 3,4] GHz, 2 x Anzeige, 6 x USB, 2 x G-LAN, 12V |
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IV-VC230-AL |
15.05.2019
Fahrzeug (In-Vehicle) System Passiv gekühlt mit [Intel Atom x5-E3930 | Intel Atom x5-E3940 | Intel Atom x7-E3950], [1,3 | 1,6] GHz, 2 x Anzeige, 1 x Seriell, 4 x USB, 2 x G-LAN, 2 x Mini-PCIe, 9~36V |
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PPC-ADD-037-N |
15.05.2019
37" TFT-LCD Panel-PC mit Intel Atom x7-E3950, SoC (System-On-Chip), 204 Pin SO-DIMM DDR3L, 2 x G-LAN, 2 x Mini-PCIe, Stromversorgung DC 24V |
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DS-SW-602-N |
14.05.2019
Digital Signage System Passiv gekühlt mit Intel Coffee Lake, 8 GB RAM, 2 x Anzeige, 1 x Seriell, 2 x USB, 1 x G-LAN, 1 x Mini-PCIe, 2 x M.2 Slot, 12V |
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DS-SI-132-N |
14.05.2019
Digital Signage System Passiv gekühlt mit AMD Great Horned Owl, 2 x Anzeige, 1 x Seriell, 3 x USB, 1 x G-LAN, 1 x Mini-PCIe, 2 x M.2 Slot, 12V |
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DS-SI-633-N |
14.05.2019
Digital Signage System Passiv gekühlt mit Intel Coffee Lake, 8 GB RAM, 3 x Anzeige, 2 x Seriell, 3 x USB, 1 x G-LAN, 1 x Mini-PCIe, 3 x M.2 Slot, 12V |
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DS-SI-323-N |
14.05.2019
Digital Signage System Passiv gekühlt mit AMD Ryzen R1606G, 2,6 GHz, 8 GB RAM, 3 x Anzeige, 1 x Seriell, 3 x USB, 2 x G-LAN, 1 x Mini-PCIe, 2 x M.2 Slot, 12V |
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DS-SI-63E |
14.05.2019
Digital Signage System Aktiv (Lüfterkühlung) gekühlt mit Intel Coffee Lake, 12 x Anzeige, 1 x Seriell, 5 x USB, 2 x G-LAN, 1 x Mini-PCIe, 2 x M.2 Slot |
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DS-SI-30S |
13.05.2019
Digital Signage System Aktiv (Lüfterkühlung) gekühlt mit AMD Ryzen 1700X, 3,4 GHz, 16 GB RAM, 1 x Anzeige, 2 x Seriell, 6 x USB, 1 x G-LAN, 2 x PCIe x16, 1 x M.2 Slot, 12V |
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FL-M.2(P80) 3TG3-P |
13.05.2019
Innodisk M.2 (P80) M.2 (NGFF) mit PCI Express Gen. 3, 3TG3-P, 0° bis 70°C |
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CEM-WL9A3 |
10.05.2019
COM Express Mini mit [Intel Core i5-8265U | Intel Core i7-8565U], [16 GB | 8 GB], LVDS|DDI, 1 x G-LAN, 2 x USB v3.0, 16 GB eMMC, Digital I/O (8-Bit), 4 x PCIe x1 |
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Q7-AP700 |
09.05.2019
Qseven (Q7) mit Qualcomm Snapdragon 820 (APQ8096),, LVDS, 1 x G-LAN, 7 x USB v3.0, Digital I/O (8-Bit), 1 x PCIe x1 |
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EEB-GA-C621-WD12 |
09.05.2019
EEB Industrie Mainboard mit LGA 3647 (P3), Intel C621, 288 Pin DIMM DDR4, 2 x G-LAN, 5 x USB v3.0, 1 x Seriell I/O, 7 x PCIe x16, Stromversorgung ATX |
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ES-GA-H |
09.05.2019
Embedded System gekühlt mit [Intel Coffee Lake | Intel Skylake / Kaby Lake], 3 x Anzeige, 1 x Seriell, 5 x USB, 1 x G-LAN, 1 x M.2 Slot, 12V / 19V ~ 24V |
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ES-GA-IMB |
08.05.2019
Embedded System gekühlt mit Intel Coffee Lake, 2 x Anzeige, 4 x Seriell, 6 x USB, 2 x G-LAN, 1 x PCIe x4, 1 x Mini-PCIe, 2 x M.2 Slot, 12V / 19V ~ 24V |
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ES-GB-SBCAP |
08.05.2019
Embedded System gekühlt mit [Intel Celeron N3350 | Intel Celeron N3450 | Intel Pentium N4200], 1,1 GHz, 2 x Anzeige, 2 x Seriell, 6 x USB, 2 x G-LAN, 1 x Mini-PCIe, 9~36V |
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EP-Core i3-6100 |
07.05.2019
Intel Core i3-6100, 3,70 GHz, 3 MB Cache, LGA 1151 (H4) |
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TMI-GA-Q170TN-T20-GSM PLUS |
07.05.2019
Thin Mini-ITX Industrie Mainboard mit LGA 1151 (H4), Intel Q170, 260 Pin SO-DIMM DDR4, 1 x HDMI, 1 x Displayport, 2 x G-LAN, 4 x USB v3.0, 4 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 1 x PCIe x4, 2 x Mini-PCIe, Stromversorgung DC 12V / 19V (Autoswitch), Weitbereich 12~24V |
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MS-GA-H310MSTX-HD3 |
06.05.2019
Mini-STX Industrie Mainboard mit LGA 1151 (H4), Intel H310, 260 Pin SO-DIMM DDR4, 1 x VGA, 1 x HDMI, 1 x Displayport, 1 x G-LAN, 3 x USB v3.0, 2 x Seriell I/O, Stromversorgung |
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CN-MPE-CAN2 |
06.05.2019
DFI, CN-MPE-CAN2, - |
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FL-MSD 3IE2 |
06.05.2019
Innodisk microSD SD / MicroSD Card mit SD 3.0, 3IE2, -25° bis 85°C |
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DDR4-M4RI-BGS3G50K-C |
06.05.2019
Innodisk, DDR4-M4RI-BGS3G50K-C, - |
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CC-K1 |
02.05.2019
Dynatron, CC-K1, 1 HE |
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CC-EPN-41FCS-01-GP |
30.04.2019
Coolermaster, CC-EPN-41FCS-01-GP, 2 HE, doppelt kugelgelagert |
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CC-EPN-41CSS-01-GP |
30.04.2019
Coolermaster, CC-EPN-41CSS-01-GP, 2 HE, doppelt kugelgelagert |
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CC-Hyper 212 Black Edition |
30.04.2019
Multi-Sockel: Intel Sockel LGA 2066/2011-3/2011/1366/1156/1155/1150 & AMD Sockel FM2+/FM2/FM1/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2 |
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CC-Hyper H412R |
30.04.2019
Multi-Sockel: Intel Sockel LGA 2066/2011-3/2011/1366/1156/1155/1150/775 & AMD Sockel FM2+/FM2/FM1/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2 |
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CC-Hyper 612 Ver.2 |
30.04.2019
Multi-Sockel: Intel Sockel LGA 2011-3/2011/1366/1156/1155/1150/775 & AMD Sockel FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 |
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CC-Hyper 212 EVO |
30.04.2019
Multi-Sockel: Intel Sockel LGA 2011/1366/1156/1155/775 & AMD Sockel FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 |
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Q7-AL701 |
29.04.2019
Qseven (Q7) mit [Intel Atom x5-E3930 | Intel Atom x5-E3940 | Intel Atom x7-E3950], [4 GB | 8 GB], LVDS|DDI, 1 x G-LAN, [1 | 3] x USB v3.0, [16 GB | 32 GB] eMMC, 4 x PCIe x1 |
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PI-AL05P |
26.04.2019
Pico-ITX Industrie Mainboard mit [Intel Atom x5-E3930 | Intel Atom x5-E3940 | Intel Celeron N3350], SoC (System-On-Chip), 2 GB, 1 x G-LAN, 2 x USB v3.0, 32 GB eMMC, Digital I/O (8-Bit), 1 x Mini-PCIe, Stromversorgung |
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MI-SD106 |
26.04.2019
Mini-ITX Industrie Mainboard mit LGA 1151 (H4), Intel Q170, 288 Pin DIMM DDR4, 1 x Displayport, 4 x USB v3.0, 4 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 1 x PCIe x16, 2 x Mini-PCIe, Stromversorgung DC Weitbereich 15~36V |
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CC-Hyper 212X |
26.04.2019
Multi-Sockel: Intel Sockel LGA 2011-v3/2011/1366/1151/1150/1156/1155/775 & AMD Sockel FM2+/FM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+ |
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CC-Hyper TX3i |
26.04.2019
Multi-Sockel: Intel Sockel LGA 1151/1150/1156/1155/775 |
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PMG3-IB995 |
26.04.2019
PICMG 1.3 Industrie Mainboard mit LGA 1151 (H4), [Intel C246 | Intel H310 | Intel QM370], 288 Pin DIMM DDR4, 1 x DVI-D, 1 x DVI-I, 2 x G-LAN, [3 | 5] x USB v3.0, 4 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 4 x PCI, 4 x PCIe x1, Stromversorgung |
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ES-W281-G40 |
25.04.2019
Embedded System Aktiv (Lüfterkühlung) gekühlt mit Intel Skylake, 11 x USB, 2 x G-LAN, 7 x PCIe x16, 1 x M.2 Slot |
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ES-R281-3C0 |
25.04.2019
Embedded System Aktiv (Lüfterkühlung) gekühlt mit, 1 x Anzeige, 1 x Seriell, 4 x USB, 2 x G-LAN, 5 x PCIe x8, 4 x PCIe x16 |
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ES-R281-N40 |
25.04.2019
Embedded System Aktiv (Lüfterkühlung) gekühlt mit, 1 x Anzeige, 1 x Seriell, 4 x USB, 2 x G-LAN, 5 x PCIe x8, 4 x PCIe x16 |
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MI-MBD301 |
24.04.2019
Mini-ITX Industrie Mainboard mit AM4, AMD X470, 260 Pin SO-DIMM DDR4, 1 x Displayport, 1 x G-LAN, 6 x USB v3.0, 4 x Seriell I/O, Digital I/O (10-Bit), 1 x PCIe x16, 1 x Mini-PCIe, Stromversorgung ATX |
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MI-MI998 |
24.04.2019
Mini-ITX Industrie Mainboard mit LGA 1151 (H4), [Intel C246 | Intel H110 | Intel Q370], 260 Pin SO-DIMM DDR4, 1 x HDMI, 1 x DVI-D, 1 x Displayport, 2 x G-LAN, [4 | 6] x USB v3.0, 4 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 1 x PCIe x16, Stromversorgung ATX |
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SF3-IB919 |
24.04.2019
3.5" Industrie Mainboard mit [Intel Core i5-8265U | Intel Core i7-8565U], SoC (System-On-Chip), 260 Pin SO-DIMM DDR4, 2 x Displayport, 2 x G-LAN, 4 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), Stromversorgung |
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SF3-IB918 |
24.04.2019
3.5" Industrie Mainboard mit [AMD Ryzen V1202B | AMD Ryzen V1605B], 260 Pin SO-DIMM DDR4, 2 x HDMI, 2 x G-LAN, 4 x USB v3.0, 4 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), Stromversorgung DC 12~24V |
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CECB-IP418 |
24.04.2019
ATX COM Express Carrier Board 1 x G-LAN, 4 x USB v3.0, 2 x Seriell I/O, Digital I/O (8-Bit), 5 x PCIe x1, 1 x PCIe x16, 2 x Mini-PCIe |
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CEB-ET976 |
23.04.2019
COM Express Basic mit [AMD Ryzen V1202B | AMD Ryzen V1605B | AMD Ryzen V1807B], [4 GB | 8 GB], 1 x G-LAN, 4 x USB v3.0, Digital I/O (8-Bit), 8 x PCIe x1, 1 x PCIe x16 |
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DDR4-M4RI-BGS3G5 |
18.04.2019
DIMM-DDR4-32GB (by Sorting Wide Temperature) |
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Die Rosch Computer GmbH arbeitet mit ausgesuchten Herstellern und Lieferanten
zusammen, um neben einem hohen Produktstandard auch Langlebigkeit und geringe
Störanfälligkeit garantieren zu können. Dazu gehören u.a. BCM USA und IBASE,
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