DFI stellt kommende robuste Edge-AI-Plattformen für mission-critical Computing vor

DFI, Taipeh, Taiwan, 08.09.2025 - DFI, ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich embedded Motherboards und industrieller Computertechnik, kündigt heute sein erweitertes Portfolio an robusten Edge-AI-Plattformen an, um die steigende Nachfrage nach Resilienz und Intelligenz in sicherheitskritischen Anwendungen zu decken. Das neu eingeführte X6-ORN, betrieben mit NVIDIA® Jetson Orin™ NX/Nano bietet kompaktes, widerstandsfähiges Leistungspotenzial für Edge-AI-Vision-Workloads bei unterschiedlichen Temperaturen, während das X6-ORN-GMSL GMSL-Kameraverbindung für Fahrzeuganwendungen hinzufügt. Das ECX700-ADP sowie ein kommendes robustes Edge-AI-System, das mit NVIDIA® Jetson Orin™ NX/Nano betrieben wird, sind beide IP67/IP69K-geschützt, um Wasser, Staub und Vibrationen standzuhalten. Sie bieten zuverlässige Leistung und fortschrittliche Edge-AI-Fähigkeiten für den Einsatz in der rauesten Umgebung.

Laut Marktforschung wird prognostiziert, dass der Markt für robuste Edge-AI-Computer bis 2033 USD 5,8 Milliarden erreichen wird, mit einem CAGR von 19,6 %. Getrieben durch die Anwendung in der industriellen Automatisierung, im Transportwesen, Verteidigung, Energie und Gesundheitswesen. Um diese Nachfrage zu decken, erweitert DFI sein Portfolio mit widerstandsfähigen und leistungsstarken robusten Edge-AI-Plattformen. Der X6-ORN integriert vielseitige I/O mit multi-GbE, PoE-Unterstützung und Betrieb bei breiten Temperaturen, für zuverlässige Leistung bei vielfältigen Edge-AI-Einsätzen. Das X6-ORN-GMSL bietet integrierte GMSL-Kameraverbindung für Hochgeschwindigkeitsdaten und niedrige Latenz bei der Echtzeit-Videoübertragung. Optionales Out-of-Band-Management (OOB) ermöglicht bei beiden Systemen eine fortschrittliche Fernverwaltung für verteilte Installationen. Das X6-ORN-GMSL ist besonders geeignet für intelligente Transportlösungen und autonome Fahrzeuge, bei denen sichere, latenzarme Vision-Daten für die sichere Navigation unerlässlich sind.

Die Produktpalette umfasst zwei IP67/IP69K-geschützte robuste Edge-AI-Systeme, die für zuverlässige Leistung in extremen Umgebungen entwickelt wurden. Betrieben mit Intel®, arbeitet das ECX700-ADP von -20°C bis 70°C, widersteht 15G-Schock und MIL-STD-810G-Vibrationen und bietet umfangreiche I/O, sichere M12-Anschlüsse sowie einen externen SIM-Slot für verbesserte Konnektivität. Zusätzlich soll ein energieeffizientes KI-Inferenzsystem auf Basis von NVIDIA® Jetson Orin™ NX/Nano die nächste Generation von Mobilitäts- und Transportanwendungen antreiben, wobei hohe Rechenleistung mit bewährter Robustheit kombiniert wird.

DFI präsentiert seine neuesten robusten Plattformen und Embedded-Technologien auf der DSEI 2025, vom 9. bis 12. September im ExCeL London (Halle 1, Stand S14-130). Besucher können erfahren, wie DFI zuverlässige Edge-AI-, heterogene Computing- und widerstandsfähige Lösungen in den Bereichen Sicherheit, Transport und Industrie ermöglicht, die bewährte Leistung und Haltbarkeit für sicherheitskritische Anwendungen bieten.