Embedded System
// Embedded System
// [Intel Atom X7433RE | Intel Atom x7835RE]
// Passiv cooled
// 16 GB RAM
// 1 x Display
// 2 x Serial
// 2 x USB (Back side)
// 2 x G-LAN (Back side)
// 3 x M.2 Slot
// 9~36V
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Basismodul: DFI ECX700-ASL
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | ECX700-ASL | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | DFI | |||
| Produkt-ID | 750-ECX7000-000G, 750-ECX7000-100G | |||
| System | ||||
| Prozessor | Vertikales Segment | Embedded | ||
| Serie | Intel Amston Lake | |||
| Nummer | Intel Atom X7433RE, Intel Atom x7835RE | |||
| CPU Kerne | 4 St, 8 St | |||
| Sockel | BGA 1264 | |||
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 3,4 GHz, 3,6 GHz | |||
| Cache | 6 MB | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 9 W, 12 W | |||
| Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
| Speicher | Memory Type | DDR5 | ||
| DIMM Datarate | 4800 MT/s | |||
| Maximaler Ausbau | 16 GB | |||
| Speicher onBoard | 16 GB | |||
| Storage | Embedded MultiMedia Card (eMMC) | 64 GB | ||
| BIOS | AMI SPI 256 Mbit | |||
| Storage | Embedded MultiMedia Card (eMMC) 64 GB | |||
| Erweiterung | ||||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | E | |
| Interface | CNVi, PCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0, WLAN | |||
| Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
| Slot 2 | Key ID | B | ||
| Interface | 4G/LTE, 5G / Storage Module, PCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0, USB 3.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 3042, 3052 | |||
| Slot 3 | Key ID | M | ||
| Interface | PCIe ×1 (Gen. 3), SATA III | |||
| Unterstütze Abmaße | 2242, 2280 | |||
| M.2 Key IDs | B, E, M | |||
| Storage | M.2 | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I226IT PCIe (10/100/1000/2500 Mbps) | |
| Anzahl | 2 St | |||
| Wireless | Wi-Fi | Wi-Fi Standards (IEEE 802.11) | 802.11a/b/g/n/ac | |
| Bluetooth | Versions / Features | v5.1 | ||
| Mobilfunknetz | Netz | 4G, LTE | ||
| Netzwerk | 2x G-LAN, Bluetooth, Wi-Fi | |||
| Externe I/O (Frontseite) | ||||
| Anzeige | HDMI | 1 St | ||
| SIM Card Slot | 1 St | |||
| Externe I/O (Rückseite) | ||||
| Ethernet | M12 Steckverbinder | 2 St | ||
| Seriell | RS-232 | DB-9 | 2 St | |
| USB | USB v3.2 (Gen 2) | 2 St | ||
| CAN Bus | Anschluss | DB-9 | ||
| Stück | 2 St | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | v2.0 | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
| Bereich | 9~36V | |||
| Anschluss | M12 | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 9~36V | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Passiv | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | -40° bis 70°C | ||
| Lagerung | -40° bis 85°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 95%, nicht kondensierend | ||
| Abmaße | Formfaktor | Embedded System | ||
| Schutzart (IP) | IP67 | |||
| Vibration | Referenz Standard | IEC 68-2-64 | ||
| Schock | Referenz Standard | IEC 68-2-27 | ||
| Statusanzeigen | Power | 1 St | ||
| Antennenlöcher | 4 St | |||
| Farbe | Silber | |||
| Montageoption | Wandmontage | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows Embedded | Windows 11 IoT | wird unterstützt | ||
| Linux | Distribution | Linux | ||
| Unterstützte BS | Linux, Windows Embedded | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class A | Ja | ||
| RoHS konform | Ja | |||
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