Embedded System
// Embedded System
// Intel N97
// 2 x Anzeige
// 3 x Seriell
// 4 x USB (Frontseite)
// 2 x USB (Rückseite)
// 2 x G-LAN (Frontseite)
// 1 x Mini-PCIe
// 2 x M.2 Slot
// 12~36V
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Basismodul: GIGAIPC QBiX-Pro-ADNAN97H
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | QBiX-Pro-ADNAN97H | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | GIGAIPC | |||
Produkt-ID | 6BQPN970AMR-SI | |||
System | ||||
Prozessor | Vertikales Segment | Embedded | ||
Serie | Intel Alder Lake | |||
Nummer | Intel N97 | |||
CPU Kerne | 4 St | |||
Sockel | BGA 1264 | |||
Max. Turbo-Taktfrequenz | 3,6 GHz | |||
Cache | 6 MB | |||
Thermal Design Power (TDP) | 12 W | |||
Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
Speicher | Aufbau | 262 Pin SO-DIMM DDR5 | ||
Memory Type | DDR5 | |||
Frequenz | 4800 MHz | |||
Steckplätze | 1 St | |||
Maximaler Ausbau | 16 GB | |||
Grafik | ||||
Prozessor | Intel UHD Graphics | |||
Bildschirme (Multidisplay) | 2 Displays | |||
HDMI | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | ||
Version | 2.0 | |||
Erweiterung | ||||
Mini-PCIe | Volle Bautiefe | Anzahl | 1 St | |
PCIe Schnittstellen | 1x Mini-PCIe | |||
M.2 | Slot 1 | Key ID | M | |
Interface | NVMe, PCIe ×2 | |||
Unterstütze Abmaße | 2280 | |||
Slot 2 | Key ID | E | ||
Interface | WLAN | |||
Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
M.2 Key IDs | E, M | |||
SIM | Anzahl | 1 St | ||
Formfaktor (Slot) | Micro SIM | |||
Storage | M.2 | |||
Audio | ||||
Chipsatz | Realtek ALC897 | |||
Netzwerk | ||||
G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I225V PCIe (10/100/1000/2500 Mbps) | |
Anzahl | 2 St | |||
Netzwerk | 2x G-LAN | |||
Interne I/O | ||||
Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 1 St | ||
Externe I/O (Frontseite) | ||||
Anzeige | HDMI | 2 St | ||
Audio | Line-Out | 1 St | ||
Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
USB | USB v2.0 | 2 St | ||
USB v3.2 (Gen 2) | 2 St | |||
Externe I/O (Rückseite) | ||||
Seriell | RS-232 | DB-9 | 1 St | |
RS-232 / 422 / 485 | DB-9 | 2 St | ||
Digital I/O | Anzahl | 1 St | ||
Bits | 8-Bit | |||
Anschluss | DB-9 | |||
USB | USB v2.0 | 2 St | ||
Sicherheit | ||||
Trusted Platform Modul (TPM) | Infineon SLB 9670 VQ 2.0 | |||
Stromversorgung | ||||
Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
Bereich | 12~36V | |||
Anschluss | 3 Pin Terminal Stecker, Hohlstecker (verschraubt) | |||
Stromversorgung - Eingang | DC: 12~36V | |||
Einschübe | ||||
Intern | Einbauschacht 2.5" | 1 St | ||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Betrieb | 0° bis 50°C | ||
Lagerung | -40° bis 85°C | |||
Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 0 bis 90%, nicht kondensierend | ||
Lagerung | 0 bis 95%, nicht kondensierend | |||
Abmaße | Formfaktor | Embedded System | ||
Breite | 178 mm | |||
Tiefe | 125 mm | |||
Höhe | 52,7 mm | |||
Vibration | Vibration | 2G, 5~500 Hz | ||
Referenz Standard | IEC 68-2-64 | |||
mit SSD | 5G | |||
Schock | Referenz Standard | IEC 68-2-27 | ||
mit SSD | 50G | |||
Bedienelemente | Power | 1 St | ||
Statusanzeigen | Storage | 1 St | ||
Power | 1 St | |||
Antennenlöcher | 2 St | |||
Farbe | Schwarz | |||
Material | Aluminium, Stahl | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
FCC | Class A | Ja | ||
RoHS konform | Ja |
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