Fahrzeug (In-Vehicle) System
// Fahrzeug (In-Vehicle) System
// [- | Intel Core i9-10900TE | Intel Xeon W-1270TE]
// [1,8 | 2 | -] GHz
// Passiv gekühlt
// 2 x Anzeige
// 5 x Seriell
// 4 x USB (Frontseite)
// 4 x USB (Rückseite)
// [4 | 6] x G-LAN (Frontseite)
// 1 x Mini-PCIe
// 3 x M.2 Slot
// 9~48V
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Basismodul: DFI VC500-CMS
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | VC500-CMS | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | DFI | |||
| System | ||||
| Prozessor | Vertikales Segment | Embedded | ||
| Serie | Intel Comet Lake | |||
| Nummer | -, Intel Core i9-10900TE, Intel Xeon W-1270TE | |||
| CPU Kerne | 8 St, 10 St, - | |||
| Threads | 16 St, 20 St, - | |||
| Sockel | LGA 1200 (H5) | |||
| Basis Frequenz | 1,8 GHz, 2 GHz, - | |||
| Max. Turbo-Taktfrequenz | 4,4 GHz, 4,5 GHz, - | |||
| Cache | 16 MB, 20 MB, - | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 35 W | |||
| Lithographie | 14 nm | |||
| Chipsatz | Intel Q470E, Intel W480E | |||
| Speicher | Aufbau | 260 Pin SO-DIMM DDR4 | ||
| Memory Type | DDR4 | |||
| Steckplätze | 2 St | |||
| Maximaler Ausbau | 64 GB | |||
| ECC | -, wird unterstützt | |||
| BIOS | AMI SPI 256 Mbit | |||
| Erweiterung | ||||
| Mini-PCIe | Volle Bautiefe | Anzahl | 1 St | |
| PCIe Schnittstellen | 1x Mini-PCIe | |||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | E | |
| Interface | PCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
| Slot 2 | Key ID | B | ||
| Interface | PCIe ×1 (Gen. 3), USB 3.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 3042, 3052 | |||
| Slot 3 | Key ID | M | ||
| Interface | NVMe, Optane Memory, PCIe ×4 (Gen. 3), SATA III | |||
| Unterstütze Abmaße | 2242, 2280 | |||
| M.2 Key IDs | B, E, M | |||
| Mobile PCI Express Module (MXM) | wird unterstützt | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Realtek ALC888 | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I219 PCIe (10/100/1000 Mbps) | |
| Anzahl | 1 St | |||
| Controller | Chipsatz | Intel I210IT PCIe (10/100/1000 Mbps) | ||
| Anzahl | 1 St | |||
| Controller | Chipsatz | -, Intel X710-BM2 (1/10 Gbps) | ||
| Anzahl | 1 St, - | |||
| Netzwerk | 2x G-LAN, 3x G-LAN | |||
| Interne I/O | ||||
| Seriell | RS-232 | Ports (2.54 mm Pitch) | 1 St | |
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 2 St | ||
| Raid Unterstützung | RAID 0/1 | wird unterstützt | ||
| RAID Unterstützung | RAID 0/1 | |||
| Externe I/O (Frontseite) | ||||
| Audio | Line-In | 1 St | ||
| Mic-In | 1 St | |||
| Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
| RJ-45 mit POE | 4 St, - | |||
| SFP+ (enhanced small form-factor pluggable) | 2 St, - | |||
| M12 Steckverbinder | 4 St, - | |||
| Seriell | RS-232 | DB-9 | 1 St | |
| Digital I/O | Anzahl | 2 St | ||
| Bits | 16-Bit | |||
| Anschluss | DB-15 | |||
| USB | USB v3.1 Gen. 2 | 4 St | ||
| Externe I/O (Rückseite) | ||||
| Anzeige | DP++ | 2 St | ||
| DP++ / HDMI Dual Connector | 1 St | |||
| Seriell | RS-232 / 422 / 485 | DB-9 | 4 St | |
| USB | USB v3.1 Gen. 2 | 4 St | ||
| SIM | Anzahl | 3 St | ||
| Formfaktor (Slot) | Micro SIM | |||
| Sensor | ||||
| 3D Sensor | 3D Accelerometer | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | dTPM 2.0 (Hardware) | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | DC | Weitbereich | Ja | |
| Bereich | 9~48V | |||
| Anschluss | 3 Pin 3W3 Anschluss | |||
| Ignition (IGN) | Ja | |||
| POE | Anschlüsse | 4 St, - | ||
| Protokoll | -, IEEE 802.3af / 15.4W | |||
| Stromversorgung - Eingang | DC: 9~48V | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Passiv | |||
| Passiv | Wärmemanagement | Wärmespreizer (Heat Spreader) | ||
| Einschübe | ||||
| Extern | Einbauschacht 2.5" | 2 St | ||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | -20° bis 60°C | ||
| Lagerung | -40° bis 85°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 10 bis 95%, nicht kondensierend | ||
| Abmaße | Formfaktor | Fahrzeug (In-Vehicle) System | ||
| Breite | 235 mm | |||
| Tiefe | 221 mm | |||
| Höhe | 87,5 mm | |||
| Vibration | Referenz Standard | MIL-STD-810G Method 514.6 | ||
| Schock | Messdaten | 10G, halben Sinusschwingung, 11 ms Dauer | ||
| Referenz Standard | MIL-STD-810G Method 516.6 Procedure I | |||
| Gewicht | 5500 g | |||
| Bedienelemente | Power | 1 St | ||
| Power (Terminal Anschluss) | 1 St | |||
| Reset | 1 St | |||
| Statusanzeigen | Storage | 1 St | ||
| Power | 1 St | |||
| System Status | 2 St | |||
| Antennenlöcher | 8 St | |||
| Farbe | Schwarz / Silber | |||
| Material | Aluminium, Stahl | |||
| Montageoption | Wandmontage | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSC (2019) | wird unterstützt | ||
| Linux | Distribution | Ubuntu 20.04 | ||
| Unterstützte BS | Linux, Windows Embedded | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class A | Ja | ||
| Weitere Zertifikate / Konformitäten | E-Mark | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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