DFI CS650

CS650-C246CRM, CS650-C246CRM_TPM, CS650-Q370CRM, CS650-Q370CRM_TPM

ATX Mainboards

PRODUKT-FEATURES

// ATX Industrie-Mainboards
// LGA 1151 (H4)
// [Intel C246 | Intel Q370]
// 288 Pin DIMM DDR4
// 2 x G-LAN (Rückseite)
// 6 x USB (Rückseite)
// 6 x USB (intern)
// 5 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 1 x PCI
// 1 x PCIe x1
// 3 x PCIe x4
// 2 x PCIe x16
// 1 x Mini-PCIe
// Stromversorgung ATX

KONFIGURATION

Bitte konfigurieren Sie Ihr Wunschprodukt.
Standardkonfiguration Individualkonfiguration

PRODUKTPREIS

Preise und Lieferzeiten sind für registrierte und angemeldete Kunden sichtbar. Neukunden können diese unverbindlich anfragen.

Verkauf nur an gewerbliche Kunden.
Lieferzeit: auf Anfrage

PRODUKTINFORMATIONEN
KONFIGURATIONEN

Basismodul: DFI CS650

Allgemein
SKU / ArtikelnummerCS650CS650-C246CRM, 770-CS6501-000G, CS650-Q370CRM, 770-CS6501-100G, CS650-C246CRM_TPM, 770-CS6501-200G, CS650-Q370CRM_TPM, 770-CS6501-300G
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
Produkt-ID770-CS6501-000G, 770-CS6501-100G, 770-CS6501-200G, 770-CS6501-300G
System
ProzessorSerieIntel Coffee Lake
SockelLGA 1151 (H4)
Thermal Design Power (TDP)95 W
ChipsatzIntel C246, Intel Q370
SpeicherAufbau288 Pin DIMM DDR4
Memory TypeDDR4
Frequenz2400 / 2666 MHz
Steckplätze4 St
Maximaler Ausbau128 GB
ECCwird nicht unterstützt, wird unterstützt
BIOSAMI SPI 128 Mbit
Grafik
ProzessorIntel HD Graphics Generation 9
LeistungsmerkmalUnterstützungDirectX 12, OpenCL 2.1, OpenGL 5.0
HW DecodeAVC / H.264, HEVC / H.265, JPEG / MJPEG, MPEG2, VC1 / WMV9, VP 8, VP 9
HW EncodeAVC / H.264, HEVC / H265, JPEG, MPEG2, VP 8, VP 9
Bildschirme (Multidisplay)3 Displays
VGAMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
DisplayportMaximale Auflösung4096 x 2160 bei 60 Hz
Dual ModeJa (DP++)
Erweiterung
PCIAnzahl1 St
PCI Schnittstellen1x PCI
PCIe x1Generation3
x1 Signal1 St
PCIe x4Generation3
x4 Signal3 St
PCIe x16x8 SignalGeneration3
Anzahl2 St
Mini-PCIeVolle BautiefeAnzahl1 St
USB UnterstützungJa
mSATA UnterstützungJa
PCIe Schnittstellen1x Mini-PCIe, 1x PCIe x1, 2x PCIe x16, 3x PCIe x4
M.2Slot 1Key IDM
InterfaceNVMe, PCIe ×4 (Gen. 3), SATA III
Unterstütze Abmaße2242, 2260, 2280
M.2 Key IDsM
StorageM.2, mSATA
Audio
ChipsatzRealtek ALC888
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I219LM PCIe mit AMT mit Core i5/i7 (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
ControllerChipsatzIntel I210AT PCIe (10/100/1000 Mbps)
Anzahl1 St
Active Management Technology (AMT) Version12.0
Netzwerk2x G-LAN
Externe I/O (Rückseite)
AnzeigeVGA1 St
DP++2 St
AudioLine-Out1 St
Mic-In1 St
EthernetRJ-452 St
PS/2mini-DIN-61 St
SeriellRS-232 / 422 / 485DB-91 St
USBUSB v2.02 St
USB v3.1 Gen. 12 St
USB v3.1 Gen. 22 St
Interne I/O
USBUSB v2.0Ports (2.54 mm Pitch)4 St
USB v3.1Ports (2.00 mm Pitch)2 St
SeriellRS-232Ports (2.54 mm Pitch)4 St
RS-232 / 422 / 485Ports (2.54 mm Pitch)1 St
Digital I/OBits8-Bit1 St
SMBus1 St
LPC1 St
AudioAnschluss2.00 mm Pitch
S/PDIFverfügbar
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)4 St
Raid UnterstützungRAID 0/1/5/10wird unterstützt
RAID UnterstützungRAID 0/1/5/10
Watchdog Zeitgeber
Watchdog ZeitgeberJa
Watchdog Zeitgeber (Intervall)Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden)
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)-, dTPM 2.0 (Hardware)
Stromversorgung
Typ (Eingang)ATXAnschluss8-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX
Stromversorgung - EingangATX: 8-Pin ATX (12V DC), 24-Pin ATX
Real-Time Clock (RTC) BatterieCR2032 Knopfbatterie
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWindows 10 Enterprise IoT LTSC (2019)wird unterstützt
LinuxDistributionLinux
Unterstützte BSLinux, Windows Embedded
Kühlung
UmsetzungAktiv (Lüfterkühlung)
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb-5° bis 65°C
Lagerung-30° bis 60°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 95%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 95%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorATX
Breite244 mm
Tiefe305 mm
MTBFMTBF 25°C534.017 h
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
ULJa
FCCClass BJa
Weitere Zertifikate / KonformitätenKC
RoHS konformJa
Lebenszyklus
ProduktionsstartQ2/2020
Voraussichtlich bisQ4/2033
Herstellergarantie
Herstellergarantie3 Jahre
   +49 6122 17071 50
LinkedIn Facebook X