Thin Mini-ITX Mainboards
// Thin Mini-ITX Industrie-Mainboards
// [Intel Atom x6425E | Intel Celeron J6413]
// SoC (System-On-Chip)
// 260 Pin SO-DIMM DDR4
// [1 | -] x VGA
// 1 x HDMI
// [1 | -] x DP++
// LVDS
// 2 x G-LAN
// 4 x USB
// 4 x USB (internal)
// 6 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 1 x PCIe x4
// Power Supply ATX
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Basismodul: DFI EHL171
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | EHL171 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | DFI | |||
| Produkt-ID | 770-EHL1711-100G, 770-EHL1711-300G | |||
| System | ||||
| Prozessor | Vertikales Segment | Embedded | ||
| Serie | Intel Elkhart Lake | |||
| Nummer | Intel Atom x6425E, Intel Celeron J6413 | |||
| CPU Kerne | 4 St | |||
| Threads | 4 St | |||
| Sockel | BGA 1296 | |||
| Basis Frequenz | 1,8 GHz | |||
| Cache | 1,5 MB | |||
| Thermal Design Power (TDP) | 10 W, 12 W | |||
| Lithographie | 10 nm | |||
| Chipsatz | SoC (System-On-Chip) | |||
| Speicher | Aufbau | 260 Pin SO-DIMM DDR4 | ||
| Memory Type | DDR4 | |||
| DIMM Datarate | 3200 MT/s | |||
| Frequenz | 3200 MHz | |||
| Steckplätze | 2 St | |||
| Maximaler Ausbau | 32 GB | |||
| BIOS | AMI SPI 256 Mbit | |||
| I/O Controller | Controller 1 | I/O Controller | Nuvoton NCT6126D | |
| Grafik | ||||
| Prozessor | Intel UHD Graphics | |||
| Leistungsmerkmal | Unterstützung | DirectX 12, OGL ES 3.2, OpenGL 4.5 | ||
| HW Decode | AVC / H.264, HEVC / H.265, JPEG / MJPEG, MPEG2, MVC, VC1 / WMV9, VP 8, VP 9 | |||
| HW Encode | AVC / H.264, HEVC / H265, JPEG, JPEG/MJPEG, MVC, VP 8, VP 9 | |||
| Bildschirme (Multidisplay) | 3 Displays | |||
| VGA | Maximale Auflösung | 2560 x 1600 bei 60 Hz, - | ||
| HDMI | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 24 Hz | ||
| Version | 2.0 | |||
| Displayport | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz, - | ||
| Dual Mode | -, Ja (DP++) | |||
| LVDS | Maximale Auflösung | 1920 x 1200 bei 60 Hz | ||
| Bits | 24 Bit | |||
| Bridge | NXP PTN3460 | |||
| eDP (embedded Display Port) | Maximale Auflösung | 4096 x 2160 bei 60 Hz | ||
| Erweiterung | ||||
| PCIe x4 | Generation | 3 | ||
| x1 Signal | 1 St | |||
| PCIe Schnittstellen | 1x PCIe x4 | |||
| M.2 | Slot 1 | Key ID | B | |
| Interface | PCIe ×1 (Gen. 3), SATA III, USB 2.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2242, 2280, 3052 | |||
| Slot 2 | Key ID | E | ||
| Interface | PCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0 | |||
| Unterstütze Abmaße | 2230 | |||
| M.2 Key IDs | B, E | |||
| SIM | Anzahl | 1 St | ||
| Formfaktor (Slot) | Nano SIM | |||
| Audio | ||||
| Chipsatz | Realtek ALC888 | |||
| Netzwerk | ||||
| G-LAN | Controller | Chipsatz | Intel I225IT PCIe (10/100/1000/2500 Mbps), Intel I225LM PCIe (10/100/1000/2500 Mbps) | |
| Anzahl | 2 St | |||
| Netzwerk | 2x G-LAN | |||
| Externe I/O | ||||
| Ethernet | RJ-45 | 2 St | ||
| USB | USB v3.2 (Gen 1) | 2 St | ||
| USB v3.2 (Gen 2) | 2 St | |||
| Anzeige | VGA | 1 St, - | ||
| HDMI | 1 St | |||
| DP++ | 1 St, - | |||
| Audio | Line-Out | 1 St | ||
| Interne I/O | ||||
| USB | USB v2.0 | Ports (2.00 mm Pitch) | 4 St | |
| Seriell | RS-232 | Ports (2.00 mm Pitch) | 4 St | |
| RS-232 / 422 / 485 | Ports (2.00 mm Pitch) | 2 St | ||
| Anzeige | LCD- / Inverterstrom | Ja | ||
| LVDS | Dual Channel | |||
| LVDS Anschlüsse | 1 St | |||
| eDP (embedded Display Port) Lanes | 1 St | |||
| Digital I/O | Bits | 8-Bit | 1 St | |
| SMBus | 1 St | |||
| Audio | Anschluss | 2.00 mm Pitch | ||
| Line-In | 1 St | |||
| Mic-In | 1 St | |||
| S/PDIF | verfügbar | |||
| Serial-ATA | S-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s) | 2 St | ||
| Watchdog Zeitgeber | ||||
| Watchdog Zeitgeber | Ja | |||
| Watchdog Zeitgeber (Intervall) | Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden) | |||
| Sicherheit | ||||
| Trusted Platform Modul (TPM) | fTPM 2.0 (Firmware Simulation) | |||
| Stromversorgung | ||||
| Typ (Eingang) | ATX | Anschluss | 4-Pin ATX (12V DC) | |
| Stromversorgung - Eingang | ATX: 4-Pin ATX (12V DC) | |||
| Real-Time Clock (RTC) Batterie | CR2032 Knopfbatterie | |||
| Betriebssysteme / Software | ||||
| Windows Embedded | Windows 10 Enterprise IoT LTSC (2019) | wird unterstützt | ||
| Linux | Distribution | Linux | ||
| Unterstützte BS | Linux, Windows Embedded | |||
| Kühlung | ||||
| Umsetzung | Passiv | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | -5° bis 65°C, -40° bis 85°C | ||
| Lagerung | -40° bis 85°C | |||
| Relative Luftfeuchtigkeit | Betrieb | 5 bis 90%, nicht kondensierend | ||
| Lagerung | 5 bis 90%, nicht kondensierend | |||
| Abmaße | Formfaktor | Thin Mini-ITX | ||
| Breite | 170 mm | |||
| Tiefe | 170 mm | |||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| FCC | Class B | Ja | ||
| RoHS konform | Ja | |||
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