DFI EHL173

EHL173-CB-6413, EHL173-CT-6211E, EHL173-CT-6413E, EHL173-CT-6425E

Thin Mini-ITX Mainboards

PRODUKT-FEATURES

// Thin Mini-ITX Industrie-Mainboards
// [Intel Atom x6211E | Intel Atom x6413E | Intel Atom x6425E | Intel Celeron J6413]
// SoC (System-On-Chip)
// 260 Pin SO-DIMM DDR4
// [1 | -] x VGA
// [1 | -] x HDMI
// [1 | 2 | -] x DP++
// LVDS
// 2 x G-LAN
// 4 x USB
// 4 x USB (intern)
// 6 x Seriell I/O
// Digital I/O (8-Bit)
// 1 x PCIe x4
// Stromversorgung DC 9~36V

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PRODUKTINFORMATIONEN
KONFIGURATIONEN

Basismodul: DFI EHL173

Allgemein
SKU / ArtikelnummerEHL173EHL173-CB-6413, 770-EHL1731-300G, EHL173-CT-6211E, 770-EHL1731-200G, EHL173-CT-6413E, 770-EHL1731-400G, EHL173-CT-6425E, 770-EHL1731-100G
Produktgrunddaten
HerstellerDFI
Produkt-ID770-EHL1731-100G, 770-EHL1731-200G, 770-EHL1731-300G, 770-EHL1731-400G
System
ProzessorVertikales SegmentEmbedded
SerieIntel Elkhart Lake
NummerIntel Atom x6211E, Intel Atom x6413E, Intel Atom x6425E, Intel Celeron J6413
CPU Kerne2 St, 4 St
Threads2 St, 4 St
SockelBGA 1296
Basis Frequenz1,2 GHz, 1,5 GHz, 1,8 GHz
Cache1,5 MB
Thermal Design Power (TDP)6 W, 9 W, 10 W, 12 W
Lithographie10 nm
ChipsatzSoC (System-On-Chip)
SpeicherAufbau260 Pin SO-DIMM DDR4
Memory TypeDDR4
DIMM Datarate3200 MT/s
Frequenz3200 MHz
Steckplätze2 St
Maximaler Ausbau32 GB
BIOSAMI SPI 256 Mbit
I/O ControllerController 1I/O ControllerNuvoton NCT6126D
Grafik
ProzessorIntel UHD Graphics
LeistungsmerkmalUnterstützungDirectX 12, OGL ES 3.2, OpenGL 4.5
HW DecodeAVC / H.264, HEVC / H.265, JPEG / MJPEG, MPEG2, MVC, VC1 / WMV9, VP 8, VP 9
HW EncodeAVC / H.264, HEVC / H265, JPEG, JPEG/MJPEG, MVC, VP 8, VP 9
Bildschirme (Multidisplay)3 Displays
VGAMaximale Auflösung2560 x 1600 bei 60 Hz, -
HDMIMaximale Auflösung4096 x 2160 bei 24 Hz, -
Version2.0, -
DisplayportMaximale Auflösung4096 x 2160 bei 60 Hz, -
Dual Mode-, Ja (DP++)
LVDSMaximale Auflösung1920 x 1200 bei 60 Hz
Bits24 Bit
BridgeNXP PTN3460
eDP (embedded Display Port)Maximale Auflösung4096 x 2160 bei 60 Hz
Erweiterung
PCIe x4Generation3
x1 Signal1 St
PCIe Schnittstellen1x PCIe x4
M.2Slot 1Key IDB
InterfacePCIe ×1 (Gen. 3), SATA III, USB 2.0
Unterstütze Abmaße2242, 2280, 3052
Slot 2Key IDE
InterfacePCIe ×1 (Gen. 3), USB 2.0
Unterstütze Abmaße2230
M.2 Key IDsB, E
SIMAnzahl1 St
Formfaktor (Slot)Nano SIM
StorageM.2
Audio
ChipsatzRealtek ALC888
Netzwerk
G-LANControllerChipsatzIntel I225IT PCIe (10/100/1000/2500 Mbps), Intel I225LM PCIe (10/100/1000/2500 Mbps)
Anzahl2 St
Netzwerk2x G-LAN
Externe I/O
EthernetRJ-452 St
USBUSB v3.2 (Gen 1)2 St
USB v3.2 (Gen 2)2 St
AnzeigeVGA1 St, -
HDMI1 St, -
DP++1 St, 2 St, -
AudioLine-Out1 St
Interne I/O
USBUSB v2.0Ports (2.00 mm Pitch)4 St
SeriellRS-232Ports (2.00 mm Pitch)4 St
RS-232 / 422 / 485Ports (2.00 mm Pitch)2 St
AnzeigeLCD- / InverterstromJa
LVDS Anschlüsse1 St
eDP (embedded Display Port) Lanes 1 St
Digital I/OBits8-Bit1 St
SMBus1 St
AudioAnschluss2.00 mm Pitch
Line-In1 St
Mic-In1 St
S/PDIFverfügbar
Serial-ATAS-ATA R3.0 (6 Gbit/s, 600 MB/s)2 St
Watchdog Zeitgeber
Watchdog ZeitgeberJa
Watchdog Zeitgeber (Intervall)Über Software programmierbar (1 - 255 Sekunden)
Sicherheit
Trusted Platform Modul (TPM)fTPM 2.0 (Firmware Simulation)
Stromversorgung
Typ (Eingang)DCWeitbereichJa
Bereich9~36V
Anschluss4 Pin Anschluss (horizontal)
Stromversorgung - EingangDC: 9~36V
Real-Time Clock (RTC) BatterieCR2032 Knopfbatterie
Betriebssysteme / Software
Windows EmbeddedWindows 10 Enterprise IoT LTSC (2019)wird unterstützt
LinuxDistributionLinux
Unterstützte BSLinux, Windows Embedded
Kühlung
UmsetzungPassiv
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb-5° bis 65°C, -40° bis 85°C
Lagerung-40° bis 85°C
Relative LuftfeuchtigkeitBetrieb5 bis 90%, nicht kondensierend
Lagerung5 bis 90%, nicht kondensierend
AbmaßeFormfaktorThin Mini-ITX
Breite170 mm
Tiefe170 mm
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
FCCClass BJa
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
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