Innodisk M.2 (P110) 4IG2-P

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M.2

PRODUKT-FEATURES

// M.2
// Kioxia 3D TLC
// PCI Express Gen. 4
// 4IG2-P
// 0° bis 70°C | -40° bis 85°C

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PRODUKTINFORMATIONEN
KONFIGURATIONEN

Basismodul: Innodisk M.2 (P110) 4IG2-P

Allgemein
SKU / ArtikelnummerM.2 (P110) 4IG2-PDHM21-1T2DP1KCBEFP, DHM21-1T2DP1KWBEFPH, DHM21-1T2DP2KCBEFP, DHM21-1T2DP2KWBEFPH, DHM21-2T5DP1KCCEF, DHM21-2T5DP1KWCEFH, DHM21-2T5DP2KCCEF, DHM21-2T5DP2KWCEFH, DHM21-A60DP1KCBEFP, DHM21-A60DP1KWBEFPH, DHM21-A60DP2KCBEFP, DHM21-A60DP2KWBEFPH, DHM21-D2GDP1KCBEFP, DHM21-D2GDP1KWBEFPH, DHM21-D2GDP2KCBEFP, DHM21-D2GDP2KWBEFPH, DHM21-F4GDP1KCBEFP, DHM21-F4GDP1KWBEFPH, DHM21-F4GDP2KCBEFP, DHM21-F4GDP2KWBEFPH
Produktgrunddaten
HerstellerInnodisk
Flash Speichermedien
Serie4IG2-P
Anschluss (Interface)PCI Express Gen. 4
Flash AufbauM.2 (NGFF)
Key TypM
Flash TypeKioxia 3D TLC
ChipgehäuseBGA (Ball Grid Array) B
Schreib-/Löschzyklen (P/E Limit)30000, 100000
Kapazität1.28 TB, 2.56 TB, 160 GB, 320 GB, 640 GB
ControllerInnogrit
ECCWird unterstützt (24 Bit pro 1 KB)
Channel8
Maximale Stromaufnahme10,1 W
iCell-, wird unterstützt
NVMeJa
WärmesensorJa
Externer DRAM Bufferwird unterstützt
Flash Mode112/128 Layers 3D Flash
Advanced Encryption Standard (AES)-, Ja
S.M.A.R.TJa
TCG Opal-, Ja
Kühlung
UmsetzungPassiv
Mechanik / Umgebung
TemperaturBetrieb0° bis 70°C, -40° bis 85°C
Lagerung-40° bis 85°C
AbmaßeFormfaktorM.2
Typ22110
InterfacePCI Express 4.0 x 4
Breite22 mm, 25 mm
Tiefe110 mm
Höhe3,3 mm, 14,45 mm
VibrationVibration20G, 7-2000Hz, 3 Axen
SchockMessdaten1500G, 0.5 ms, 3 Axen
MTBFMTBF 25°C3.000.000 h
Zertifikate / Konformitäten
CEJa
RoHS konformJa
   +49 6122 17071 50
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