Innodisk M.2 (P110) 4TG2-P

DGM21-01TDP1KCBEFP, DGM21-01TDP1KWBEFPH, DGM21-01TDP2KCBEFP, DGM21-01TDP2KWBEFPH, DGM21-02TDP1KCBEFP, DGM21-02TDP1KWBEFPH, DGM21-02TDP2KCBEFP, DGM21-02TDP2KWBEFPH, DGM21-04TDP1KCBEFP, DGM21-04TDP1KWBEFPH, DGM21-04TDP2KCBEFP, DGM21-04TDP2KWBEFPH, DGM21-08TDP1KCCEF, DGM21-08TDP1KWCEFH, DGM21-08TDP2KCCEF, DGM21-08TDP2KWCEFH, DGM21-C12DP1KCBEFP, DGM21-C12DP1KWBEFPH, DGM21-C12DP2KCBEFP, DGM21-C12DP2KWBEFPH

M.2

PRODUKT-FEATURES

// M.2
// Kioxia 3D TLC
// PCI Express Gen. 4
// 4TG2-P
// 0° bis 70°C | -40° bis 85°C

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PRODUKTINFORMATIONEN

Basismodul: Innodisk M.2 (P110) 4TG2-P

Allgemein
	SKU / Artikelnummer		M.2 (P110) 4TG2-P
Produktgrunddaten
	Hersteller		Innodisk
Flash Speichermedien
	Serie		4TG2-P
	Anschluss (Interface)		PCI Express Gen. 4
	Flash Aufbau		M.2 (NGFF)
	Key Typ		M
	Flash Type		Kioxia 3D TLC
	Schreib-/Löschzyklen (P/E Limit)		3000
	Kapazität		1 TB, 2 TB, 4 TB, 8 TB, 512 GB
	Controller		Innogrit
	ECC		Wird unterstützt (24 Bit pro 1 KB)
	Channel		8
	Maximale Stromaufnahme		10 W
	iCell		-, wird unterstützt
	NVMe		Ja
	Wärmesensor		Ja
	Externer DRAM Buffer		wird unterstützt
	Flash Mode		112/128 Layers 3D Flash
	Advanced Encryption Standard (AES)		-, Ja
	S.M.A.R.T		Ja
	TCG Opal		-, Ja
Kühlung
	Umsetzung		Passiv
	Passiv	Wärmemanagement	Kühlkörper (Heat Sink)
Mechanik / Umgebung
	Temperatur	Betrieb	0° bis 70°C, -40° bis 85°C
		Lagerung	-40° bis 85°C
	Abmaße	Formfaktor	M.2
		Typ	22110
		Interface	PCI Express 4.0 x 4
		Breite	22 mm, 25 mm
		Tiefe	110 mm
		Höhe	3,3 mm, 14,45 mm
	Vibration	Vibration	20G, 7-2000Hz, 3 Axen
	Schock	Messdaten	1500G, 0.5 ms, 3 Axen
	MTBF	MTBF 25°C	3.000.000 h
Zertifikate / Konformitäten
	CE		Ja
	RoHS konform		Ja

	Produkte	Hersteller	Artikel-Nr.
	M.2, Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 4, 4TE2, 0° bis 70°C \| -40° bis 85°C		M.2 (P30) 4TE2
	M.2, Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 4, 4TE3, 0° bis 70°C \| -40° bis 85°C		M.2 (P30) 4TE3
	M.2, Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 3, 3TE4, 0° bis 70°C \| -40° bis 85°C		M.2 (P42) 3TE4
	M.2, Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 3, 3TE6, 0° bis 70°C \| -40° bis 85°C		M.2 (P42) 3TE6
	M.2, Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 3, 3TE8, 0° bis 70°C \| -40° bis 85°C		M.2 (P42) 3TE8
	M.2, Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 4, 4TE2, 0° bis 70°C \| -40° bis 85°C		M.2 (P42) 4TE2
	M.2, Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 4, 4TE3, 0° bis 70°C \| -40° bis 85°C		M.2 (P42) 4TE3
	M.2, Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 3, 3TE4, 0° bis 70°C \| -40° bis 85°C		M.2 (P80) 3TE4
	M.2, Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 3, 3TE6, -40° bis 85°C		M.2 (P80) 3TE6 AES
	M.2, Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 3, 3TG6-P, 0° bis 70°C \| -40° bis 85°C		M.2 (P80) 3TG6-P
	M.2, Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 3, 0° bis 70°C		M.2 (P80) 3TO8
	M.2, Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 4, 4TE2, 0° bis 70°C \| -40° bis 85°C		M.2 (P80) 4TE2
	M.2, Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 4, 4TE3, 0° bis 70°C \| -40° bis 85°C		M.2 (P80) 4TE3
	M.2, Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 4, 4TE3, 0° bis 70°C \| -40° bis 85°C		M.2 (P80) 4TE3 iCell
	M.2, Kioxia 3D TLC, PCI Express Gen. 4, 4TG2-P, 0° bis 70°C \| -40° bis 85°C		M.2 (P80) 4TG2-P iCell

Innodisk M.2 (P110) 4TG2-P

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