M.2
// M.2
// 3D TLC
// PCI Express Gen. 3
// 3TE8
// 0° bis 70°C | -40° bis 85°C
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Basismodul: Innodisk M.2 (P80) 3TE8
| Allgemein | ||||
| SKU / Artikelnummer | M.2 (P80) 3TE8 | |||
| Produktgrunddaten | ||||
| Hersteller | Innodisk | |||
| Flash Speichermedien | ||||
| Serie | 3TE8 | |||
| Anschluss (Interface) | PCI Express Gen. 3 | |||
| Flash Aufbau | M.2 (NGFF) | |||
| Key Typ | M | |||
| Flash Type | 3D TLC | |||
| Chipgehäuse | BGA (Ball Grid Array) A | |||
| Schreib-/Löschzyklen (P/E Limit) | 3000 | |||
| Kapazität | 1 TB, 2 TB, 128 GB, 256 GB, 512 GB | |||
| Channel | 2, 4 | |||
| Maximale Stromaufnahme | 5,9 W | |||
| iDataguard | wird unterstützt | |||
| NVMe | Ja | |||
| Performance | Flash Chip | Kioxia (Toshiba) | ||
| Wärmesensor | Ja | |||
| Flash Mode | 112/128 Layers 3D Flash | |||
| Advanced Encryption Standard (AES) | Ja | |||
| S.M.A.R.T | Ja | |||
| TCG Opal | Ja | |||
| Customized | H/W WT solution, Single Side | |||
| Mechanik / Umgebung | ||||
| Temperatur | Betrieb | 0° bis 70°C, -40° bis 85°C | ||
| Lagerung | -40° bis 85°C | |||
| Abmaße | Formfaktor | M.2 | ||
| Typ | 2280 | |||
| Interface | PCI Express 3.0 x 4 | |||
| Breite | 22 mm | |||
| Tiefe | 80 mm | |||
| Höhe | 2,15 mm, 14,45 mm | |||
| Vibration | Vibration | 20G, 7-2000Hz, 3 Axen | ||
| Schock | Messdaten | 1500G, 0.5 ms, 3 Axen | ||
| MTBF | MTBF 25°C | 3.000.000 h | ||
| Zertifikate / Konformitäten | ||||
| CE | Ja | |||
| RoHS konform | Ja | |||
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