M.2
// M.2
// 3D TLC
// PCI Express Gen. 3
// 3TE8
// 0° bis 70°C | -40° bis 85°C
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Basismodul: Innodisk M.2 (P80) 3TE8
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | M.2 (P80) 3TE8 | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | Innodisk | |||
Flash Speichermedien | ||||
Serie | 3TE8 | |||
Anschluss (Interface) | PCI Express Gen. 3 | |||
Flash Aufbau | M.2 (NGFF) | |||
Key Typ | M | |||
Flash Type | 3D TLC | |||
Chipgehäuse | BGA (Ball Grid Array) A | |||
Schreib-/Löschzyklen (P/E Limit) | 3000 | |||
Kapazität | 1 TB, 2 TB, 128 GB, 256 GB, 512 GB | |||
Channel | 2, 4 | |||
Maximale Stromaufnahme | 5,9 W | |||
iDataguard | wird unterstützt | |||
NVMe | Ja | |||
Performance | Flash Chip | Kioxia (Toshiba) | ||
Wärmesensor | Ja | |||
Flash Mode | 112/128 Layers 3D Flash | |||
Advanced Encryption Standard (AES) | Ja | |||
S.M.A.R.T | Ja | |||
TCG Opal | Ja | |||
Customized | H/W WT solution, Single Side | |||
Mechanik / Umgebung | ||||
Temperatur | Betrieb | 0° bis 70°C, -40° bis 85°C | ||
Lagerung | -40° bis 85°C | |||
Abmaße | Formfaktor | M.2 | ||
Typ | 2280 | |||
Interface | PCI Express 3.0 x 4 | |||
Breite | 22 mm | |||
Tiefe | 80 mm | |||
Höhe | 2,15 mm, 14,45 mm | |||
Vibration | Vibration | 20G, 7-2000Hz, 3 Axen | ||
Schock | Messdaten | 1500G, 0.5 ms, 3 Axen | ||
MTBF | MTBF 25°C | 3.000.000 h | ||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
RoHS konform | Ja |
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