Basismodul: Dynatron Q1
Allgemein | ||||
SKU / Artikelnummer | Q1 | |||
Produktgrunddaten | ||||
Hersteller | Dynatron | |||
System | ||||
Prozessor | Serie | Intel Alder Lake | ||
Sockel | LGA 1700 (H6) | |||
Thermal Design Power (TDP) | 125 W | |||
Kühlung | ||||
Umsetzung | Passiv | |||
Passiv | Wärmemanagement | Kühlkörper (Heat Sink) | ||
Montage | Schraubbefestigung | |||
Mechanik / Umgebung | ||||
Abmaße | Breite | 90 mm | ||
Tiefe | 90 mm | |||
Höhe | 27 mm | |||
Höheneinheiten | 1 HE | |||
Gewicht | 534 g | |||
Material | Kupfer Basis + Aluminium Lamellen | |||
Zertifikate / Konformitäten | ||||
CE | Ja | |||
RoHS konform | Ja |
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