Dynatron B1

LGA 3647

PRODUKT-FEATURES

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PRODUKTINFORMATIONEN

Basismodul: Dynatron B1

Allgemein
SKU / ArtikelnummerB1
Produktgrunddaten
HerstellerDynatron
System
ProzessorSerieIntel Skylake
SockelLGA 3647 (P3)
Thermal Design Power (TDP)165 W
Kühlung
UmsetzungPassiv
PassivWärmemanagementKühlkörper (Heat Sink)
MontageSchraubbefestigung
Mechanik / Umgebung
AbmaßeFormfaktor1 HE
Breite78 mm
Tiefe108 mm
Höhe27 mm
Gewicht600 g
MaterialKupfer
Zertifikate / Konformitäten
RoHS konformJa
Glühbirne

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