Dynatron B8

LGA 3647

PRODUKT-FEATURES

// Narrow ILM

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Basismodul: Dynatron B8

Allgemein
	SKU / Artikelnummer			B8
Produktgrunddaten
	Hersteller			Dynatron
System
	Prozessor	Serie		Intel Skylake
		Sockel		LGA 3647 (P3)
		Thermal Design Power (TDP)		205 W
Kühlung
	Umsetzung			Passiv
	Passiv	Wärmemanagement		Kühlkörper (Heat Sink)
		Wärmerohr (Heat Pipe)	Anzahl	4 St
	Montage			Schraubbefestigung
Mechanik / Umgebung
	Abmaße	Formfaktor		2 HE
		Breite		80 mm
		Tiefe		108 mm
		Höhe		64 mm
	Gewicht			600 g
	Material			Kupfer Basis + Aluminium Lamellen
Zertifikate / Konformitäten
	RoHS konform			Ja