Dynatron J25

SP7

PRODUKT-FEATURES

// J25
// doppelt kugelgelagert

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Basismodul: Dynatron J25

Allgemein
	SKU / Artikelnummer			J25
Produktgrunddaten
	Hersteller			Dynatron
System
	Prozessor	Sockel		AMD SP7
		Thermal Design Power (TDP)		600 W
Kühlung
	Umsetzung			Aktiv (Lüfterkühlung)
	Aktiv	Lüfter	Anzahl	1 St
			Durchmesser	102 mm
			Höhe	30,8 mm
			Lager	doppelt kugelgelagert
			Drehzahl	6000 UpM
			Toleranz	10 %
			Luftstrom (bei 100%)	117 cfm
			Luftdruck (bei 100%)	22,89 mmH2O
			Geräuschpegel (bei 100%)	54,94 dB
			Adern Anschlusskabel	4
			Belegung	Pin1 (-), Pin2 (+), Pin3 (Tachometer / Signal output), Pin4 (PWM)
			Spannung (DC)	12 V
			Stromaufnahme (bei 100%)	19 W
	Passiv	Wärmemanagement		Wärmerohr (Heat Pipe)
		Wärmerohr (Heat Pipe)	Anzahl	6 St
Mechanik / Umgebung
	Abmaße	Breite		120 mm
		Tiefe		103,6 mm
		Höhe		129 mm
		Höheneinheiten		4 HE
	Material			Kupfer Basis + Aluminium Lamellen
Zertifikate / Konformitäten
	CE			Ja
	FCC	Class A		Ja
	RoHS konform			Ja